Re: [情報] HTC One X9 平安夜登場：形似Butterfly S

看板MobileComm作者 (samia)時間8年前 (2015/12/26 11:42), 編輯推噓73(74推 1噓 46→)
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※ 引述《Lsamia (samia)》之銘言： : 推 ShangLai : 不是在講金屬機能不能做到輕薄嗎？怎麼又扯到螢佔比 12/25 16:56 : → Lsamia : 我這邊擺的全部都五吋而且都還更薄耶XD 12/25 17:05 : → Lsamia : A9還是這四台最厚的一台　電池還最小(? 12/25 17:05 : 推 ShangLai : S6應該不算是金屬機，金屬只是邊框 12/25 23:27 : → ShangLai : 另兩隻金屬機的確比A9薄，但重量沒比較輕，也沒指紋 12/25 23:28 : → ShangLai : 辨識。 12/25 23:28 : 推 ShangLai : 最後的結論有點奇怪，只能說有部分薄形機種是金屬機 12/25 23:33 : → ShangLai : 但輕就難說了，明明金屬機都比較重.... 12/25 23:33 我真是少數會越回文越生氣..XDDDD 1. 甚麼樣的機種可以叫金屬機 要用包覆面積來論述甚麼甚麼是金屬機身嗎? 那這樣從iPhone4就會出現描述問題了，可是在外觀做邊框， 合金的用量就會比較少嗎? 我們直接拿ifixt的拆解圖來看 以S6為例，外觀看到的只有邊框 但實際到覆蓋PCB主機板限高的區域都是金屬結構件，應該是使用先壓鑄再CNC加工， http://i.imgur.com/oe7oq67.jpg
Note5的話內部結構還更複雜，加工部分得涵蓋進S Pen的通道 http://www.ewisetech.com/Img/ArticleImages/213/20150918164445_3688.jpg
A9開賣至今看起來是沒有人有興趣來拆了 我們來看M9的拆解圖 http://i.imgur.com/B4BH4hb.jpg
內部結構是採用類似鋁皮塑骨的概念，好處是可以節省CNC的下刀數 也就是說兩者的PCB板的Back Cover一側都是金屬件在覆蓋的 Middle Cover/Frame( whatever,這個稱呼各家沒統一的)這邊兩者都是大塑料了 這樣你還能說"只有邊框"嗎? 真的拿古早時代的iPhone 4 人家內部還是一大片的鋁板金做遮蔽 http://i.imgur.com/NsnkjJ2.jpg
2. 既然你說指紋機那我們來找指紋機(? https://images.plurk.com/Awnzhi9X4xNzmZfAU6q5z.jpg
你知道為什麼其他隻重量會沒比較輕嗎? http://i.imgur.com/eVBWUyt.png
問題不在材質，問題在電池，A5(2016)的電池可是有2900mAh大 而且請記得隔壁這台還是5.2吋螢幕大小的機種 3. 其實機身輕不輕跟材質不是絕對關係， 甚至講極致輕薄的機種很多是金屬機身 先舉例再來講為啥會導致這種狀況 華為的P系列演進，從678是螢幕越來越大(4.7~5.2)電池越來越大(2000~2600)的歷史 https://images.plurk.com/1Rhevq4EBQ8PUEhnkgjlch.jpg
三叔今年的A系列戰線，全線維持在厚度6.xmm之下，最小的A5電池也有2400mAh https://images.plurk.com/5mfd2A7Figt5NrHal3qZYT.jpg
最近越來越上檯面的Oppo，講究輕薄的R系列， 最厲害的應該是屬去年的R1X，電池也有2420mAh大 https://images.plurk.com/2FOKKKa1yaipJO6kTiE2R.jpg
這些手機的厚度都在7mm以下， 為什麼這些薄型機種會採用鋁合金做加工? 這牽扯到塑膠射出成型的設計限制，我舉其中一個理由 https://images.plurk.com/75oRyVVfWQu7qKCpXgIECb.jpg
通常塑膠件結構肋的肉厚得是主件平均肉厚的一半左右， (太厚會發生肋的底部嚴重縮膠，太薄會會跑膠不順而且強度也會有問題) 如果是用來支撐螺孔的補強肋可能可以0.4mm~0.5mm左右， 但若要支撐側壁結還要撐住PCB版的話，至少也要0.6mm~0.8mm 這樣換算出來主要件的肉厚都得到1.2mm~1.6mm了 但是用CNC加工的金屬件就可以不受這種肉厚比例限制， (金屬材料太薄時強度也會很差，平均通常也不能低過0.5mm) 這樣子出來的做一個單一件高度可以在1mm之內 一邊是光平均厚度不算側牆都得1.5mm上下　一邊是總高1mm之內， 對於厚度的影響就變成很顯著了 當然機構件問題解決了，不代表其他就沒問題XD 在作堆疊的大概順序是　螢幕-中框-PCB板+電池-背蓋 超薄機種接下來就會去壓螢幕的高度．例如去找上AMOLED 去壓PCB板零件的高度，可是越薄就會跟Cost越過不去，而且功能/測試也可能會有問題 或者去壓電池的高度，但通常是盡量找空間塞電池，用面積換高度 (像G2的階梯型電池，或是NMB上的電池堆疊http://i.imgur.com/HPsNV2a.png) 壓不下去，那就砍電池容量了XD 這邊引申到的另一個狀況是對整機重量貢獻的兩大來源是螢幕與電池 若是將螢幕與電池的重量體積都壓下來，自然也就會變輕 所以不要甚麼事情都來找ME的麻煩阿Q___Q https://images.plurk.com/4eJmZuueDoK3vrHPXixdnO.jpg
明明在整個Cost裏頭機構料都沒佔多少錢了， 如果去把一台手機的電池螢幕都卸除， 你會發現那重量跟好自在加大夜用型搞不好還可以PK -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.82.121.87 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1451101343.A.5E5.html
推
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專業推
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推
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推
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推!長知識!!
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推
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真的專業!
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請問L大可以透露現在用哪支手機嗎？
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推
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哇嗚，長知識了
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推
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%%%%%%%%%
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推
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看ptt長知識！！
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推
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推專業
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推
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太深奧推
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推
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長知識
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推
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推
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推
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當初 HTC 也是比較早一批採用金屬減低厚度的啊，只
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能說當大家都進步你沒進步就輸了…
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推
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A9一個禮拜前就有拆機影片了啦
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推
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專業不凡
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推
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果然強者，說明的內容非常詳細卻易懂，推~
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推
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推
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推
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啪啪啪啪的打臉聲
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推
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推
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推
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您好認真
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推
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推
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推
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傳聞你手上那隻手機, ME在台灣設計的.
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推
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推
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推
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大打臉.....
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喔
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推
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專業推
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推
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響亮的啪啪聲(′ω`)
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→
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HTC明年再失敗就差不多了
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雪紅可以專心賣電動機車了
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推
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奈米注塑不是為了什麼鋁皮塑骨下刀數量 多一個注塑
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工藝工時良率更麻煩 主要是為了手機各種訊號收訓需
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要 不得不為的結果
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推
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你打臉系畢業的
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推
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專業推
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推
12/26 13:00, , 37F
推
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推
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本業嗎
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推
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奈米注塑確實可以減少下刀數量，成型一步到位
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還有 42 則推文
推
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某s就是鐵桿粉阿 打 100次臉都沒用的
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人家跑回01取暖了啦QQ
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推
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我想到lumia 930 內部做工很堅固的樣子
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推
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迷迷悲憤XD
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推
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哇塞你下手不知輕重阿
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推
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htc再這樣打混下去，就算雪紅姐寧願當大陸牌子，對
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岸都不一定想承認了
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推
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你的回文只是在講A9因為電池小所以才比較輕，可是我
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的回文明明是在說，有部分金屬機是薄型機，但並不輕
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....
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也就是說，金屬機可以做薄，但做輕不容易，尤其如果
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有前置指紋辨識或是前置雙喇叭的情況下。
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輕的部分不就是犧牲電量來的...
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長姿勢
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推
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三星的都前置指紋啊 也沒有比htc肥大
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推
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人都去大陸廠啦~XD
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推
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所以三星的鏡頭激凸啊！
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E9+感光元件較大(1/2.4)，所以鏡頭外凸，但也沒A8那
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麼凸出
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推
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而且三星用上AMOLED，本來比較薄是正常的。
12/26 19:20, 101F
推
12/26 19:24, , 102F
一直拿e9+來擋，可是e9+不是金屬機身
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有沒有其他htc輕薄金屬身能救援的？a9因為電池超小
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，救援失敗
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推
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你贏了
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推
12/26 19:28, , 106F
a8是金屬機身，薄度又大勝htc a9,不然拿鏡頭最凸的
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→
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地方，來比a9厚度好了
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推
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htc就是只搞外觀所以才比人厚，不然就是電池小
12/26 19:36, 108F
推
12/26 20:10, , 109F
您材料系？
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推
12/26 20:11, , 110F
三星用上AMOLED比較薄 ？ …HTC A9 也是AMOLED 可是
12/26 20:11, 110F
→
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沒比較薄呢XDD
12/26 20:11, 111F
推
12/26 20:19, , 112F
好難得看你這麼專業（？
12/26 20:19, 112F
推
12/26 21:16, , 113F
A9沒有用三爽的amoled呀…
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推
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樓上根
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→
12/26 21:55, , 115F
本呵呵 …你確定 ？
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推
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手機系神人出沒...讚
12/26 22:39, 116F
推
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專業
12/26 22:39, 117F
推
12/27 10:15, , 118F
讚歐
12/27 10:15, 118F
推
12/27 11:51, , 119F
推專業易懂 可是看推文某S還是聽不懂.....
12/27 11:51, 119F
推
12/27 12:22, , 120F
專業推，但還是私心希望hTC要加油啦…
12/27 12:22, 120F
推
12/28 15:03, , 121F
推
12/28 15:03, 121F
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