Re: [討論] XDA洩漏HTC M9 HANDS-ON+實拍!!!消失
剛好看到原文底下大家在討論M7/M8的外型做工
特別是M7開始那背蓋兩條的部分,大家都知道那是為了天線設計
但其實那並沒有切開,是用NMT去鑽洞再填入材質,上下兩塊的金屬也是天線的一部分
(資訊引自http://goo.gl/tGe9Bt)
再者,雖然我個人也是M7>M8造型
可是可以感覺做工上, M8比起M7一定是更加搞死人的困難
M7兩側還是塑膠, 背蓋是一整片金屬,
M8連側邊都是一體連著的金屬, 是從一塊鋁去挖空
這個公差良率是從M7的平面做工變成M8的立體, 這用心程度上絕對是有的
(雖然我自己還是比較喜歡M7啦...)
M8金屬感太多, 對我和朋友來說感覺太厚重了些, 希望M9摸起來不一樣
雖然下巴依舊在, 我還是會去玩玩看的(看板上聽說是3月中台灣上??)
※ 引述《de092112 (eric9201)》之銘言:
: 早前XDA有人發現
: 有人已經拿到M9並把動手玩的影片給上傳了YOUTUBE
: 然後被備份了
: 後來有人重上傳到DROPBOX
: 結果沒多久就被刪了
: 截圖
: http://i.imgur.com/Tafebue.jpg

: XDA網址
: http://forum.xda-developers.com/showthread.php?t=2411840&page=2018
: 綜合消息 /
: M01的採訪人員指稱本次不僅一款新品
: 另外影片的洩漏人員可能要賠1000萬美金
:
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※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1425196470.A.228.html
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討論串 (同標題文章)
本文引述了以下文章的的內容:
完整討論串 (本文為第 2 之 2 篇):