Re: [討論] 臺灣熱流發展

看板Mechanical作者Dontco (東摳)時間4年前 (2020/01/04 23:25)推噓8(8推 0噓 4→)

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潛水很久回饋一下板上此文禁止轉載也不要站內信我我很懶得回碩士在國外唸熱流目前在業界四年在世界前幾大公司做半導體封裝資歷可能沒有板上資深前輩這麼多如果有不正確的地方請指正先說系統廠這部分我比較不熟但以前的同事在系統廠有稍微聊過原則上系統廠的熱流工程師大概就是最底層的生物 PM sales要省成本客戶要解bug 全部都是跑來找熱流工程師每天的工作大概就是接case 跑模擬接case 跑模擬無限loop 然後又要在成本跟解決方法之間找到一個平衡因此會常常在被夾殺的處境未來的發展通常都是轉往品牌廠這部分就比較不熟不多說唸熱流出來也會有另一個比較偏門的選擇半導體封裝也就是我的本業通常這些半導體大廠會很願意投資模擬畢竟實際把晶片做出來曠日廢時也必須做完一堆測試才能知道答案但透過模擬可以先知道答案省下大量的時間成本所以在這個產業資源部分是可以無後顧之憂目前的工作內容也是在解散熱不過看得不太算是系統散熱面主要是專注在IC初期設計像是TIM的選擇晶片power map的設計而除了模擬外更常常需要設計大量的實驗去對模擬結果做驗證有時候會需要設計 Thermal TV 因此能學到一些電路的知識另外半導體封裝很多時候是一個trade-off 你要選擇散熱好的材料就可能導致應力過大導致晶片損毀若要確保晶片在最後完成的時候沒有crack 而最終散熱效能可能就會變差因此如果有在linkedin上稍微看一下就會發現很多在封裝業搞熱的都會有第二種模擬或專長常常會是 thermal + mechanical 有些是 thermal + EM 我還有看過 thermal + 聲學的不過後續的發展就沒有了頂多是轉到豬屎屋但豬屎屋這種缺也非常少到目前也只看過dialog跟高通有開過缺轉軟體商也是一個方向像科盛之前有在找封裝業的BD 工作內容是業務開發 + 軟體開發不過前面有ANSYS擋著台灣模擬軟體商大概也就這樣了除非寒窗苦讀n年等著被收購像是幾個月前的dfr solution就是一個例子扯遠了總之給還在學校學熱流或是剛出社會的人幾個建議 1. 參加研討會的時候多跟別人交流,業界很小,未來找工作可能就是靠它們 2. 模擬跑得準也許在學生時期很重要但出了社會請在模擬準與解決問題中找到一個平衡我一個精美的model要跑兩天才有結果 vs 簡陋的model卻可以快速找到解法公司不是學術單位是要賺錢的常看到很多人有這種毛病 3. 單跑熱流在台灣就這樣了,一定發展第二專長,對轉職跟工作會很有幫助以上希望有幫助到迷惘的迷途者 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.137.122.184 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Mechanical/M.1578151515.A.E76.html

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Messibugoo

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Messibugoo

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Messibugoo

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