Re: [技術] 新機子外觀照
推
03/03 12:32,
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剛看到有人在01回
應該也是深喉嚨同事XD
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=347&t=2163967&p=149#34269746
MOD303 是用Boardcom BCM7231晶片 B1版本 百一出貨的,
有另一款是Intel晶片 技嘉出的.
Intel 會比較容易發燙,BCM的比較不會.
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 118.169.44.163
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噓
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討論串 (同標題文章)