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[技術] 新機子外觀照
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#1
[技術] 新機子外觀照
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adi30128
(OOOO~Audi~adi)
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12年前
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(2012/03/03 11:46)
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http://ppt.cc/I@gC.
上面.
http://ppt.cc/ATHi.
後面.
http://ppt.cc/SZUj.
正面. UI我忘了拍了 有變好多了. --.
※
發信站:
批踢踢實業坊(ptt.cc)
. ◆ From: 60.250.66.163.
#2
Re: [技術] 新機子外觀照
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(4推
1噓 1→
)
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作者
Alucard
(守夜人)
時間
12年前
發表
(2012/03/04 14:20)
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剛看到有人在01回. 應該也是深喉嚨同事XD.
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=347&t=2163967&p=149#34269746.
MOD303 是用Boardcom BCM7231晶片 B1版本 百一出貨的,. 有另一款是Intel晶片
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