Re: [新聞] 快訊/林智堅諷「台積電有不良品」!高虹安說重話了

看板HatePolitics作者時間1年前 (2022/09/18 02:15), 編輯推噓7(7013)
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※ 引述《Insect (Insect)》之銘言 : ※ 引述《BleedWang ()》之銘言: : : 小智不懂就不要講話 : : 有一個東西叫QA : : 不良品在內部QA flow就會抓出來了 : : 如果TSMC把東西送到客戶手上 : : bug 還是 issue 超過客戶的 tolerance : : 尤其是給蘋果的東西 是會被告到破產的 : : 這種tolerance 通常都很小 : : 絕對不是新竹球場讓球員受傷 : : 還是新竹動物園黑猩猩打爆山羌 : : 這些事情都可以裝沒事 安全下庄 : : 好像海一樣大的tolerance : : : 你才是不懂不要裝懂… : QA檢查出來?你當後段的測試要幹嘛? : 我還沒看過有良率100%的wafer…. : 後端在測試的時候,光最基本的open/short : 測試有的就可以死一堆了 : 台積電送給客戶的wafer上的chip : 實際上能裝上產品的可能不到一半 : 你有仔細看過台積電的logo嗎? : https://i.imgur.com/XCeOnDB.jpg
: 你以為上面黑色是裝飾而已嗎? : 那些就是fail die : 台積電都在logo上跟你講說 : 我們家良率沒辦法100%了.. : 你知道晶圓為什麼要做成圓形的嗎? : 因為製程上晶圓角落那些都容易變成fail die : 為了減少因為良率問題造成的損耗 : 所以才作成圓形 : 我不評論林智堅引用良率不能100%恰不恰當 : 但是他說的也是事實 : 良率本來就不可能做到100% 你講這些就是我講的flow 良率是TSMC自己內部自我評估的標準 對客戶根本不重要 客戶才懶得管你良率多少 對客戶重要的是啥?? meet requirement 假設我今天是apple好了 我一個design 想要速度 800 mega Hz leakge 要小於幾pw 數字我隨便套 不要太記較 TSMC promise Apple 用他們N3E或N4 可以meet 我requirement Apple當然會留margin 給TSMC 但是如果東西我apple 拿去用了 速度 剩0.8 MHZ 然後leakage 是 mW單位 Apple不告翻TSMC才怪 所謂測良率就是要避免這種情形發生 這指標是 manufacturer自己要看的 不是給customer 看 如果拿新竹棒球場來比的話 就是市政府自己要驗收球場的check list 小智拿良率這東西來套用在最後出現那些荒唐事 本身立論就很莫名奇妙 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.127.113.69 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/HatePolitics/M.1663438521.A.971.html

09/18 02:18, 1年前 , 1F
Leakage?leakge?
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09/18 02:19, 1年前 , 2F
樓上的晶圓圓形原因好像被打臉惹
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09/18 02:21, 1年前 , 3F
回二樓,因為那些人把晶圓柱子跟晶圓搞混了…
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跟良率有關?
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09/18 02:24, 1年前 , 6F
你引用那篇很明顯有問題呀…晶圓做成方型,角落那排不就
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全部fail die
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09/18 02:26, 1年前 , 8F
更何況每家廠商chip大小都不同,你做成方型的,怎麼能符合
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每一家需求
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可是有公司解釋是因為製程耶
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09/18 02:29, 1年前 , 12F
你文章只是介紹晶柱為什麼是圓形而已,晶圓是晶柱再切割,
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09/18 02:29, 1年前 , 13F
而且通常晶圓都會有flat邊或者notch邊,那都是因為邊緣良
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率低,為什麼做出方向而犧牲的
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09/18 02:30, 1年前 , 15F
標題是晶圓唷
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09/18 02:30, 1年前 , 16F
球場搞到球員受傷的等級 跟芯片會發熱自爆差不多了 還
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09/18 02:30, 1年前 , 17F
到不了要求功能規格的層次 嘻嘻
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09/18 02:33, 1年前 , 18F
因為良率問題,也不需要做出方型的晶圓柱呀,邊緣那排都會
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09/18 02:33, 1年前 , 19F
掛掉,成本上更浪費
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09/18 03:31, 1年前 , 20F
手機過熱壞掉要保固多的是
09/18 03:31, 20F
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