Re: [問卦] 中國怎麼不發展半導體代工幹掉台積?

看板Gossiping作者 (摸屁屁)時間1年前 (2024/08/29 10:50), 編輯推噓4(7推 3噓 13→)
留言23則, 11人參與, 1年前最新討論串4/5 (看更多)
有日本半導體調查公司 拆解最新華為Pura 70 Pro手機 儲存晶片和感測器之外，還搭載了支持拍攝、電源、顯示器功能等共37個半導體，海思負 責其中的14個、其他中國企業則分擔了18個，非中國製的晶片僅有SK海力士的DRAM和博世 的運動感測器等5個，換句話說，86%的半導體來自於中國 然後結論是，中國半導體只落後台積電3年 https://www.ctee.com.tw/news/20240828701234-430804 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.18.116 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1724899849.A.04F.html
噓
08/29 10:56, 1年前 , 1F
哈哈…好了啦 你進步別人不會進步喔？
08/29 10:56, 1F
推
08/29 10:59, 1年前 , 2F
遙遙領先，全世界都欠中國的
08/29 10:59, 2F
推
08/29 11:02, 1年前 , 3F
就看台灣有沒有辦法一直比中國快啦
08/29 11:02, 3F
推
08/29 11:03, 1年前 , 4F
中國從十年前開始發展半導體，當時
08/29 11:03, 4F
推
08/29 11:03, 1年前 , 5F
事實就是微縮已達物理極限，現在只剩
08/29 11:03, 5F
→
08/29 11:03, 1年前 , 6F
的技術落後台灣20年。十年後，中國
08/29 11:03, 6F
→
08/29 11:03, 1年前 , 7F
堆疊晶片才有搞頭，而堆疊中國也能做
08/29 11:03, 7F
→
08/29 11:03, 1年前 , 8F
的技術只落後台灣3年；而且這還是
08/29 11:03, 8F
→
08/29 11:03, 1年前 , 9F
考慮到美國禁令的影響，如果沒有的
08/29 11:03, 9F
→
08/29 11:03, 1年前 , 10F
話差距會更小。這代表中國進步的增
08/29 11:03, 10F
→
08/29 11:03, 1年前 , 11F
速高於台灣。
08/29 11:03, 11F
推
08/29 11:03, 1年前 , 12F
半導體是有發展的極限的 難不成10年後
08/29 11:03, 12F
→
08/29 11:04, 1年前 , 13F
台積要發展0.1奈米?
08/29 11:04, 13F
→
08/29 11:08, 1年前 , 14F
封裝還沒極限啊，沒見台積一直擴的是?
08/29 11:08, 14F
推
08/29 11:10, 1年前 , 15F
你能封裝別人也能，問題是封裝會過熱
08/29 11:10, 15F
→
08/29 11:10, 1年前 , 16F
行動裝置沒人會用，手機燙又耗電誰用
08/29 11:10, 16F
→
08/29 11:11, 1年前 , 17F
而且封裝不需要EUV中國只會追更快
08/29 11:11, 17F
→
08/29 11:19, 1年前 , 18F
越後面越難追，門檻太高
08/29 11:19, 18F
噓
08/29 11:45, 1年前 , 19F
這咖2019年就在唱雖台積了XDD ，五毛
08/29 11:45, 19F
→
08/29 11:45, 1年前 , 20F
不要在活在謊言的世界了
08/29 11:45, 20F
推
08/29 13:55, 1年前 , 21F
3年後大家就會知道了，一個大國
08/29 13:55, 21F
→
08/29 13:55, 1年前 , 22F
傾全國之力來發展一個東西 是很恐怖的
08/29 13:55, 22F
噓
08/29 16:49, 1年前 , 23F
08/29 16:49, 23F
‣ 更多 mopepe5566 的文章
文章代碼(AID): #1cp-891F (Gossiping)
討論串 (同標題文章)
完整討論串 (本文為第 4 之 5 篇)：
排序： 最新先 | 最舊先 | 留言數
在新視窗開啟完整討論串 (共5篇)
‣ 更多 mopepe5566 的文章
文章代碼(AID): #1cp-891F (Gossiping)