Re: [問題] BGA焊接如何確認
雖然我推文中解釋怎麼做, 但還有人問我原理是什麼
其實每一個pin內部都有一個esd保護的電路
裡面就是兩個diode
power+ -- |Diode -- I/O -- |Diode -- power-
所以你想量有沒有焊好, 就是在還沒有上其他元件前, 先測試
使用萬用表的diode, 它會自動算壓差
power+ 接 黑
I/O 接 紅
這是你應該得到一個跨壓差0.4~0.5之間
就代表你從PCB->I/O->Diode->power+->PCB 這是通的
這也代表你的PCB->I/O 這段有接好囉 (這就是你要的結果)
你也能另一個方向
power- 接 紅
I/O 接 黑
一樣的意思, 只是從後面來
這情況是因為如果你的power+->PCB, 或是power- -> PCB 沒接好還能知道
如果power+-兩個都沒接好的話, 就....(讓我想起報告班長:兩眼開開準備投胎)
這機率也太低了吧(?)
※ 引述《s5385786 (小齊)》之銘言：
: 小弟在焊接BGA 封裝用熱風槍吹，
: 但要如何查錯看看有沒有焊好？！
: 若直上電測試但擔心Vdd / Vss short
: 若用電表逼逼檔 戳vdd/vss 是可行的嗎？
: IC內部是不是都會有上下拉電阻，都會有個阻值在那邊？
: 另外 IC 如果內部有DCDC 3.3V轉0.85V之類的小電壓會不會造成 IC受損？
: 第一次發文，若版面臨亂還請見諒～
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推
03/25 20:16,
2年前
, 1F
03/25 20:16, 1F
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