[問題] ANSYS熱傳問題
小弟我目前跑了一個很基本的封裝熱傳CASE
晶片給定 heat generation rate (W/m^3)
以及在邊界給定熱對流係數
最後跑出穩態下之溫度場
但若我想知道
(1)熱量由晶片分別藉由各材料傳遞之百分比為何
以及
(2)整體熱量分別藉由熱對流及熱傳導之百分比為何
我必須如何去取出這些值呢
麻煩大家了
謝謝
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