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討論串[問題] ANSYS熱傳問題
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[問題] ANSYS熱傳問題
推噓4(4推 0噓 8→)留言12則，0人參與, 最新作者taucas (small o)時間17年前 (2009/03/14 22:11), 編輯資訊
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小弟目前在模擬一個2維T形焊接的問題(溫度場與應力)---使用APDL. 研究了好幾個禮拜還是沒頭緒，之後會用到元素生死，不過現在連基本的溫度場. 與變形都搞不定阿==. 不知道板上有無這方面高手能一起討論的，如果可以的話+我MSN:g70573@hotmail.com. 謝謝了^^. --. ※
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[問題] ANSYS熱傳問題
推噓0(0推 0噓 0→)留言0則，0人參與, 最新作者batoul (不可能)時間18年前 (2008/01/21 02:06), 編輯資訊
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小弟我目前跑了一個很基本的封裝熱傳CASE. 晶片給定 heat generation rate (W/m^3). 以及在邊界給定熱對流係數. 最後跑出穩態下之溫度場. 但若我想知道. (1)熱量由晶片分別藉由各材料傳遞之百分比為何. 以及. (2)整體熱量分別藉由熱對流及熱傳導之百分比為何. 我必
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