Re: OD新考訓
※ 引述《cukikuma (熊熊)》之銘言：
: 中山來的~
: . 有關金屬嵌體制作斜面何者為錯 : 提供黏合劑的空間
: 2. Amalgam 窩洞咬合面深度 : 1.75-2.00
: 3. bevel的角度：30~40度，0.5~1.0 mm。
: 4. Class II gold嵌體(不正確的)：牙冠較長的得靠retention groove維持。
: 5. 下顎第一小臼齒，class II cavity：bur進入要垂直咬頭連線
: 6. Varnish：for保護牙髓。
: 7. gold inlay:Type II (昨天版上的考古)
: 8. Inlay修形角度：6~10度。 這題老師答案是 B 是 10-15度
: 9. 24小時內，黏合劑在水中溶解度最大的是：GI。
: 10. 不適用於後牙的composite resin：後牙咬頭重建。
: 11. 做class V的composite resin：微粒型。
: 12. 何種適合於小孩子或是年輕病患較佳的鑲面(veneer):事先成形的複合樹脂鑲面
: 13. composite resin silate agent ：提供filler & matrix 的結合
: 14. 用composite resin填補class II，
: 窩壁上齒質足夠才做bevel ( ?也是沒聽完整，但是國考題有)
: 15. Composite resin的轉換和度：碳的雙鍵消耗的程度。
: 這題老師的答案是 A 是樹脂的 carbon-double bond 轉換程度
: 16. 治療"永久"齒列間隙 (不正確的)：舌繫帶切除術。
: 17. resin veneer etching：9~10% 氫氟酸。
: 18. Composite resin填補後，塗上bonding agent，是為了：減少為滲漏。
: 19. 微粒型的fillers大小：0.04 um。
: 20. Composite resin使用化學方法聚合的initiator是?：benzoylperoxide (?)
: 21. 做完化學樹脂充填 為何要一層一層填上去：氧化抑制層。
: 光化學聚合樹脂, 一層與一層的increment layer 用什麼連接
: 22. 磨牙產生的smear layer (不正確的)：增加黏著劑黏著力。
: 何者不是smear layer的性質?
: 23. 不是dentin bonding agent的作用：使dentin保持乾燥。
: 24. (跟第18題一樣)
: 25. 使用何種方法，降低compoiste resin收縮的應力：增加聚合層數。
: 26. dentin bonding (不正確的)：resin與bonding agent有機械性鍵結。
: 0m3;1m應為化學鍵結0m
: 27. 一般enamel bonding agent稀釋使用：TEGDMA
: 28. Amalgam的bonding agent (不正確的)：塗上窩壁後，等它硬化再將amalgam填入。
: 不需等硬化 以利amalgam與cement得到良好化學鍵結力
: 29. 牙齦萎縮造成的敏感(不正確的)：直接做endo。
: 30. 關於composite resin，其中的couple agent：用來將resin matrix與filler黏著。
: 31. 影響dentin bonding agent黏著效果(強度)的：單位面積牙本質小管的數量。
: 32. 聚合resin可分層填入：因為resin表面可以形成氧化抑制層。
: 33. 何者不可能存在dentin bonding agent與hybridi的成分中：磷灰石的成分。
: 34. Amalgam的延遲膨脹(不正確的)：高Cu的汞齊不論含Zn與否，延遲膨脹沒有差異。
: 35. 抗菌性最持久的：deoxy eugenol (氧化丁香油) ZOE
: 36. Class II用amalgam填補後，使用burnish for：建立良好的鄰接面。
: 37. 製作下顎第二premolar，amalgam class II (MO)窩洞：向咬合面convergent。
: 38. Pin的restoration (不正確的)：固持力最好的是摩擦型(friction)
: 固持力最好的應為seld-threading
: 38. Pin的restoration (不正確的)：固持力最好的是摩擦型(friction)
: 固持力最好的應為seld-threading
: 39. 與amalgam相比，金嵌體的優點：強度高。
: 40. Amalgam blue的出現 (不正確的)：表示有caries。
: 41. Amalgam填補需降低咬頭的話：在窩洞修型的早期就先降低咬頭reduction。
: 42. Class II amalgam填補成型帶取出的方向：(國考題考古有)
: lingal wooden wedge matrix band從頰側拿出
: 43. 不是amalgam填補造成延遲膨脹的現象：充填完後一天內有疼痛現象。
: 44. Amalgam填補class II的峽寬度：buccal和lingual cusp之間連成的寬度1/3
: 45. 在補class V時使用排齦線：填補完畢之後才移除。
: 46. 脫鈣量多少%就可以用X光偵測到：40%。
: 47. Class II後牙填補 所使用的liner材料何者較好：GIC。
: 48. 美白後：一星期以後才再做OD治療。
: 49. 10% carbamide = 3% hydroperoxide +7% urea
: 50. Reverse curve的位置：facial wall (and 考古還有提到 buccal wall)
: 晚點傳FTP~
FTP應該都可以下載
我重傳了 一次又試過自己下再一遍
沒甚麼問題耶
真的不能下載的話上線跟人要一下吧
因為有好心人把國考相關資料夾分類
所以陽明OD和一份OD文字檔.txt 的現在再"OD"資料夾裡
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◆ From: 114.41.120.221
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