OD新考訓
中山來的~
. 有關金屬嵌體制作斜面何者為錯 : 提供黏合劑的空間
2. Amalgam 窩洞咬合面深度 : 1.75-2.00
3. bevel的角度：30~40度，0.5~1.0 mm。
4. Class II gold嵌體(不正確的)：牙冠較長的得靠retention groove維持。
5. 下顎第一小臼齒，class II cavity：bur進入要垂直咬頭連線
6. Varnish：for保護牙髓。
7. gold inlay:Type II (昨天版上的考古)
8. Inlay修形角度：6~10度。 這題老師答案是 B 是 10-15度
9. 24小時內，黏合劑在水中溶解度最大的是：GI。
10. 不適用於後牙的composite resin：後牙咬頭重建。
11. 做class V的composite resin：微粒型。
12. 何種適合於小孩子或是年輕病患較佳的鑲面(veneer):事先成形的複合樹脂鑲面
13. composite resin silate agent ：提供filler & matrix 的結合
14. 用composite resin填補class II，
窩壁上齒質足夠才做bevel ( ?也是沒聽完整，但是國考題有)
15. Composite resin的轉換和度：碳的雙鍵消耗的程度。
這題老師的答案是 A 是樹脂的 carbon-double bond 轉換程度
16. 治療"永久"齒列間隙 (不正確的)：舌繫帶切除術。
17. resin veneer etching：9~10% 氫氟酸。
18. Composite resin填補後，塗上bonding agent，是為了：減少為滲漏。
19. 微粒型的fillers大小：0.04 um。
20. Composite resin使用化學方法聚合的initiator是?：benzoylperoxide (?)
21. 做完化學樹脂充填 為何要一層一層填上去：氧化抑制層。
光化學聚合樹脂, 一層與一層的increment layer 用什麼連接
22. 磨牙產生的smear layer (不正確的)：增加黏著劑黏著力。
何者不是smear layer的性質?
23. 不是dentin bonding agent的作用：使dentin保持乾燥。
24. (跟第18題一樣)
25. 使用何種方法，降低compoiste resin收縮的應力：增加聚合層數。
26. dentin bonding (不正確的)：resin與bonding agent有機械性鍵結。
0m3;1m應為化學鍵結0m
27. 一般enamel bonding agent稀釋使用：TEGDMA
28. Amalgam的bonding agent (不正確的)：塗上窩壁後，等它硬化再將amalgam填入。
不需等硬化 以利amalgam與cement得到良好化學鍵結力
29. 牙齦萎縮造成的敏感(不正確的)：直接做endo。
30. 關於composite resin，其中的couple agent：用來將resin matrix與filler黏著。
31. 影響dentin bonding agent黏著效果(強度)的：單位面積牙本質小管的數量。
32. 聚合resin可分層填入：因為resin表面可以形成氧化抑制層。
33. 何者不可能存在dentin bonding agent與hybridi的成分中：磷灰石的成分。
34. Amalgam的延遲膨脹(不正確的)：高Cu的汞齊不論含Zn與否，延遲膨脹沒有差異。
35. 抗菌性最持久的：deoxy eugenol (氧化丁香油) ZOE
36. Class II用amalgam填補後，使用burnish for：建立良好的鄰接面。
37. 製作下顎第二premolar，amalgam class II (MO)窩洞：向咬合面convergent。
38. Pin的restoration (不正確的)：固持力最好的是摩擦型(friction)
固持力最好的應為seld-threading
38. Pin的restoration (不正確的)：固持力最好的是摩擦型(friction)
固持力最好的應為seld-threading
39. 與amalgam相比，金嵌體的優點：強度高。
40. Amalgam blue的出現 (不正確的)：表示有caries。
41. Amalgam填補需降低咬頭的話：在窩洞修型的早期就先降低咬頭reduction。
42. Class II amalgam填補成型帶取出的方向：(國考題考古有)
lingal wooden wedge matrix band從頰側拿出
43. 不是amalgam填補造成延遲膨脹的現象：充填完後一天內有疼痛現象。
44. Amalgam填補class II的峽寬度：buccal和lingual cusp之間連成的寬度1/3
45. 在補class V時使用排齦線：填補完畢之後才移除。
46. 脫鈣量多少%就可以用X光偵測到：40%。
47. Class II後牙填補 所使用的liner材料何者較好：GIC。
48. 美白後：一星期以後才再做OD治療。
49. 10% carbamide = 3% hydroperoxide +7% urea
50. Reverse curve的位置：facial wall (and 考古還有提到 buccal wall)
晚點傳FTP~
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