Re: [韌體] 請問手機有辦法像電腦一樣改造硬體嗎?

看板Android作者promiselove (奔放的旋律)時間10年前 (2015/09/27 11:48)推噓7(7推 0噓 3→)

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手機的晶片跟主機板都是BGA焊接的如果你要拆下來首先你要有工具把舊的零件吹下來又不能傷害到旁邊的零件溫度控制不好周圍的零件會被烤壞掉就掰掰拆下後還要把機板上面的殘錫清乾淨接著把拆下來的晶片"植球" 不然沒辦法用植球還要買到該晶片的植球鋼板把錫球放上去重點是植球鋼板你還不一定買得到喔假設你拆下來跟焊接回去晶片都沒有壞好了!!! BGA完後也不見得可以開機的 550跟551的韌體不一樣 driver沒裝好放在裡面你覺得可以正常使用? 再假設你在晶片裡面用晶片燒錄機把551的韌體先燒好但...551跟550的機板長不一樣不是搞定韌體就好的~~~ 現在BGA幾乎都機器在做手機零件那麼小人工要弄好有點難很多零件廠商是不外流的其實你有錢也不一定買到你再看看你買設備跟器材花了多少錢再想一樣要不要這樣玩 http://www.ezplay.mobi/?p=17215 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.240.18.62 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Android/M.1443325702.A.802.html

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Woqeker

09/27 11:53, , 1^F

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terrybob

09/27 12:18, , 2^F

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alsion

09/27 13:02, , 3^F

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