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討論串[韌體] 請問手機有辦法像電腦一樣改造硬體嗎?
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手機的晶片跟主機板都是BGA焊接的. 如果你要拆下來 首先你要有工具. 把舊的零件吹下來 又不能傷害到旁邊的零件. 溫度控制不好 周圍的零件會被烤壞掉 就掰掰. 拆下後還要把機板上面的殘錫清乾淨. 接著把拆下來的晶片"植球" 不然沒辦法用. 植球還要買到該晶片的植球鋼板 把錫球放上去. 重點是植球鋼
(還有229個字)
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