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作者 wolflsi 在 PTT [ Yup99-09 ] 看板的留言(推文), 共5則

限定看板：Yup99-09

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[轉錄]Re: [情報] 記憶體顆粒的不同（轉載）

[ Yup99-09 ]0 留言, 推噓總分: 0

作者: unicore - 發表於 2010/05/12 00:32(14年前)

12^F推wolflsi:以往Dicing都是用鑽石顆粒切割刀，最近新型是使用雷射03/24 22:07

14^F→wolflsi:記憶體封裝用的基板簡稱Dofu，一條基板上可切出上百顆顆粒03/24 22:09

20^F→wolflsi:因為基板上的pad排列方式是田字形，很像Dofu，以此稱之03/24 22:12

23^F→wolflsi:pad密度更高的就是Matrix，通常用來封手機晶片03/24 22:13

26^F→wolflsi:pad是基板上黏die的地方，通常被地環線及手指包圍03/24 22:14

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