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作者 TsanDouSu 在 PTT [ Chemistry ] 看板的留言(推文), 共36則
限定看板:Chemistry
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12F→: 謝謝faniour大大的回覆,在填充分的功能性方面我也有05/20 09:24
13F→: 些相關的經驗,所以可以理解您在說什麼。只是我疑惑的05/20 09:24
14F→: 點是如果只是測個Tg,或是Dsc的Onset 溫度,那加粉的05/20 09:24
15F→: 目的是什麼?05/20 09:24
21F→: 原來如此,粉體表面的官能基我沒有考慮到,我去研究看05/20 12:25
22F→: 看!05/20 12:25
23F→: faniour 大大您的經驗是粒徑越小越容易反應嗎?05/20 12:25
25F→: 原來如此,謝謝大大的回覆!05/21 13:40
1F推: 謝謝你的回覆,我是從文獻或技術資料上面看到的,他們05/20 09:36
2F→: 好像都加一些L-1, L-300 的填充分,應該是SiO2或是滑05/20 09:36
3F→: 石粉。我自己猜測是要調整黏度或是搖變性啦,只是一直05/20 09:36
4F→: 沒有得到肯定的答案05/20 09:36
5F→: 純樹酯固化會裂開?這個我們公司常用的樹酯系統我還沒05/20 09:36
6F→: 見過,蠻特別的!加粉比較不會裂開是因為減少固化收縮05/20 09:36
7F→: 的關係嗎?05/20 09:36
8F→: faniour 大大您好,您說是塗料打完Plasma,貼上UV 膠11/12 16:14
9F→: 帶黏住,然後照UV燈解膠,塗料與膠帶黏性反而會上升是11/12 16:14
10F→: 嗎?11/12 16:14
11F→: 謝謝大大的提示,不過製程上要多一道東西先擋著有困難11/12 16:21
12F→: ,我想先從塗料上面來著手。請問如果塗料中加一點PTFE11/12 16:21
13F→: 讓表面能降低,或是加一些會抓自由基的東西來避免表面11/12 16:21
14F→: 產生反應會有幫助嗎11/12 16:21
25F→: 目前是Plasma 完膠帶貼的時間越久越黏…我在猜是不是11/13 16:01
26F→: 膠材潤濕塗料或是產生反應了。11/13 16:01
27F→: 我本來是想利用分散的方式添加PTFE的粉末(因為塗料選11/13 16:01
28F→: 擇的溶劑不能溶解它),讓塗料的狀態在膠帶還可以黏,11/13 16:01
29F→: 但打完Plasma後不至於剝不掉的程度。11/13 16:01
30F→: faniour大大您分享的建議對我幫助很大,我會思考一下11/13 16:01
31F→: 怎麼改良,謝謝您!11/13 16:01
35F→: 哈哈PTFE真的很難分散!!我試試看其它膠帶好了。謝謝11/13 20:19
36F→: 大大11/13 20:19
13F→: 感謝大家幫我解惑!因為我學習設計配方時,會習慣先算04/27 19:49
14F→: mole數比看合不合理,再轉成重量給操作人員使用。所以04/27 19:49
15F→: 對觸媒抓重量百分比的原因實在搞不明白。今天算是得到04/27 19:49
16F→: 解答了!04/27 19:49
35F→: 謝謝faniour 大大的解釋!我學到很多!05/02 00:30
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