作者查詢 / squelch
作者 squelch 的總覽 (PTT發文,留言,暱稱)
發文數量: 449
收到的『推』: 3467 (29.7%)
收到的『→』: 7240 (62.0%)
收到的『噓』: 976 (8.4%)
留言數量: 15890
送出的『推』: 4046 (25.5%)
送出的『→』: 9583 (60.3%)
送出的『噓』: 2261 (14.2%)
使用過的暱稱: 1
squelch 在 PTT 最新的發文, 共 449 篇
squelch 在 PTT 最新的留言, 共 15890 則
114F推: 聽說聯發科這一顆IC 一顆一百萬 超大顆06/06 07:30
193F推: 你還有機會 趕快做101.8.49.207 06/03 12:25
44F→: GG的背面電軌就是靠晶圓鍵合黏上去的,本身就是一05/29 11:30
45F→: 種先進封裝技術。05/29 11:30
115F→: 它還是要堆疊晶片,怎麼不用堆疊? 只是2D架構拆到05/29 12:10
116F→: 3D重組,這遠比記憶體晶片堆疊麻煩多了,台積背面05/29 12:10
117F→: 供電就是靠晶圓鍵合把兩片晶圓堆疊,這個就是一種05/29 12:10
118F→: 先進封裝。 台積電光疊一層就哇哇叫了,更不用說華05/29 12:10
119F→: 為結構要疊的層數。就算做出來 面積比台積大兩倍05/29 12:10
120F→: 高度多四倍,耗電多四倍才達到同樣效能有意義嗎?05/29 12:10
132F→: 多核心沒有那麼簡單錯過,你為了散熱拉遠距離就會05/29 12:16
133F→: 導致通訊時間增加,有一好就沒兩好,事情不是上面05/29 12:16
134F→: 一張圖那樣簡單.05/29 12:16
140F→: 還不如期待中國做出土炮EUV,這樣美國就不會硬逼著05/29 12:20
141F→: 大家對中國封鎖半導體科技,也不會整天想把台積電05/29 12:20
142F→: 搬到美國去。05/29 12:20
142F→: 3D 製程的EDA tool早就有 問題是不代表你可以突破05/29 11:33
143F→: 物理極限啊 你實驗室做不出來的東西 EDA怎麼可能先05/29 11:33
144F→: 幫你實現?05/29 11:33
145F→: 去看看 monolithic 3D IC 吧05/29 11:39
59F推: 台灣現在還是在做紫光的生意啊 怎101.9.200.58 05/28 09:07
60F→: 麼了?紫光當年開的規格很先進,只101.9.200.58 05/28 09:07
61F→: 是地緣政治就這麼殘忍,跟你是好人101.9.200.58 05/28 09:07
62F→: 還是壞人一點關係都沒有101.9.200.58 05/28 09:07
squelch 在 PTT 的暱稱紀錄, 共 1 個
暱稱:小迷糊
文章數量:449