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作者 leenle 在 PTT [ MobileComm ] 看板的發文, 共54篇

限定看板：MobileComm

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[情報] 高通 CPU 華碩 Zenfone 3 正式曝光

[ MobileComm ]282 留言, 推噓總分: +139

作者: leenle - 發表於 2016/04/04 11:06(9年前)

[情報] 安兔兔洩漏 iPhone SE 搭兩2GB

[ MobileComm ]176 留言, 推噓總分: +52

作者: leenle - 發表於 2016/03/22 17:04(9年前)

[情報] 華碩充電大磚頭 Zenpower Ultra $2990

[ MobileComm ]68 留言, 推噓總分: +30

作者: leenle - 發表於 2016/03/15 10:10(10年前)

[情報] 高通 Snapdragon 823 維持 14nm 製程

[ MobileComm ]23 留言, 推噓總分: +14

作者: leenle - 發表於 2016/02/22 18:35(10年前)

[情報] 華碩推出MTK 5000mAH 容量「飛馬 5000」

[ MobileComm ]27 留言, 推噓總分: +12

作者: leenle - 發表於 2016/02/21 15:10(10年前)

[情報] 華碩 Zenfone 3 相關資訊公佈

[ MobileComm ]58 留言, 推噓總分: +28

作者: leenle - 發表於 2016/02/17 19:34(10年前)

[情報] 小米5的配置 5.15吋 2910豪安 USB TypeC

[ MobileComm ]31 留言, 推噓總分: +17

作者: leenle - 發表於 2016/02/17 14:11(10年前)

[情報] 高通 Snapdragon 625、435 與 425 出現

[ MobileComm ]14 留言, 推噓總分: +7

作者: leenle - 發表於 2016/02/12 11:49(10年前)

Re: [情報] MediaTek 否認 Helio X20 過熱傳言

[ MobileComm ]17 留言, 推噓總分: +12

作者: leenle - 發表於 2016/02/03 16:41(10年前)

[情報] MTK 發哥 Helio X20 過熱問題傳出

[ MobileComm ]53 留言, 推噓總分: +28

作者: leenle - 發表於 2016/02/02 17:15(10年前)

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