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作者 killm 在 PTT [ Notebook ] 看板的留言(推文), 共50則
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1F推: 把機器90度立起A蓋承靠桌面開蓋開機沒問題,而且都開蓋了11/14 09:15
2F→: 就順便清灰塵換散熱膏吧11/14 09:15
2F推: Wi-Fi驅動解除安裝?08/02 13:42
1F→: 花錢買安心就去吧別想那麼多07/20 10:46
2F→: 高負載下70~90度都還在安全作業溫度07/20 10:47
1F→: PL1跟PL2還有Tau都往上拉, 6700HQ基頻是2.6G, 你要再往上07/11 22:26
2F→: 就是加PL1, 看你的圖片的設定PL1一樣是45w, PL2是56.25w07/11 22:29
1F推: VRAM大小,1650都是4G的vram06/03 18:22
9F推: 去官網更新BIOS11/26 11:03
6F→: 你內部空間應該放不進去熱管,就算可以你沒把熱管跟金屬板08/08 01:57
7F→: 焊在一起傳導效果也不好08/08 01:57
10F→: 找軟體降電壓或瓦數試看看吧08/08 10:07
9F推: 藍色黃色應該都是laird的thermal pad,k值差不多2~4左右08/06 23:58
10F→: 你說的TGX我查了一下K=12,替代因該沒問題,不過厚度要注意08/07 00:00
11F→: 避免壓縮量不正確反力造成CPU/GPU接觸不好08/07 00:01
12F→: 熱管都是有做除氣裡面接近真空,如果有水跑進去或跑出來08/07 00:03
13F→: 那管子就死掉了,多數的熱管裡面的液體就是水,經由毛細做用08/07 00:08
14F→: 從CPU/GPU加熱端帶到風扇冷凝端做熱交換08/07 00:09
15F→: 第二個問題看起來mylar把鰭片出風孔遮住了,看起來是不正常08/07 00:10
16F→: 正常的設計因該是會延伸出去的08/07 00:11
17F→: 第三點通SSD都是熱在主控晶片, 把主控晶片的熱導出去通常溫08/07 00:24
18F→: 度就可以降下來了,可以試看看在SSD跟主板中間加導熱片看看08/07 00:25
19F→: 第四個問題有點廣好難回答XD08/07 00:26
20F→: 第五, 對,打不開鐵蓋跟側邊塑膠熱融起來了, 把熱融點刮掉就08/07 00:28
21F→: 可以打開了, 但是沒有必要..08/07 00:29
22F推: 當然指的是熱管內部結構啊XD, 折到搬回來欸把出風孔遮到對08/07 22:06
23F→: 散熱很傷08/07 22:09
24F→: 筆電目前好像Asus跟HP某機種有上液態金屬,這需要一定的數據08/07 22:17
25F→: 才能導入,如果你很有冒險精神可以實驗看看08/07 22:18
26F推: 液態金屬如你說的怕短路, 所以DIE周圍要做絕緣, 那你的絕緣08/07 22:20
27F推: 的材料又要考慮導不影響原本的散熱模組跟晶片的接觸壓力08/07 22:23
28F→: 絕緣材料也要考慮可靠度順重力抗重力等因素,都多狀況都是08/07 22:28
29F→: case by case 很難一次講清楚08/07 22:29
30F→: 最後就是風扇是不建議打開的08/07 22:31
5F推: 看你的使用是不是高負,也許頂到載頂到過電流保護05/25 06:14
8F推: 我覺得是以GPU瓦數去定義,像是1050/1050ti 瓦數40/50瓦我12/13 07:55
9F→: 會定義成一半消費型機種12/13 07:55
10F→: 1060以上才會定義電競12/13 07:55
11F推: 通常市面上H的CPU會因GPU而去降瓦數,而大部分的GPU品牌廠12/13 07:58
12F→: 不太會接受降GPU瓦數12/13 07:58