作者查詢 / a1237759
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1F→: https://i.imgur.com/xyDc2zx.jpeg 放錯一張圖05/24 10:24
46F推: 乍看圖其實不錯,如果有大圖可以再看平整性,如果平05/19 10:39
47F→: 整也準直,能大量生產會有競爭力,但I社的缺點就是05/19 10:39
48F→: 有時推出的東西無法大量生產,其實就看他最近這顆Cl05/19 10:39
49F→: earwater forest賣怎樣就有答案,我自己估計現在討05/19 10:39
50F→: 論度不足,就是還有距離,我的想法提供參考05/19 10:39
51F→: Jim說點有用的啦,導熱係數Googleㄧ查就有的東西到05/19 10:41
52F→: 底有啥好不認錯的05/19 10:41
55F推: https://i.imgur.com/k2r5wgf.jpeg05/19 10:42
59F推: 圖看起來還是保有一點沙漏型,不過看起來的確有高速05/19 10:47
60F→: 需求那個樣了,可以深究你看的內容有沒有S參數的比05/19 10:47
61F→: 較05/19 10:47
62F→: 你昨天跟我槓台積,台積玻璃用interposer,不討論Si05/19 10:48
63F→: 是要討論啥05/19 10:48
69F→: 用在基板是要看啥散熱,看鑽孔跟脆性還有材料結合介05/19 10:51
70F→: 面的特性05/19 10:51
5F推: 面板一開始就是個玻璃的,肯定最想從慘業切入AI05/17 20:25
6F→: 搞玻璃05/17 20:25
7F→: 就是看怎麼克服到鑽孔跟傳輸線怎麼達到至少原先基板05/17 20:26
8F→: 或Si的精密度05/17 20:26
14F推: 光通訊炒很久啦,這次CPO最接近05/17 20:55
1F→: 另外要開始也是從玻璃基板開始、Interposer會更久05/17 17:00
16F→: 回答樓上,翹曲在封裝的世界不一定是壞事,有翹曲表05/17 17:24
17F→: 示應力被釋放,可靠性反而變好,沒翹曲,應力累積都05/17 17:24
18F→: 在裡面,thermal cycle一下就掛了。df 好,但材料特05/17 17:24
19F→: 性就是導致他鑽孔鑽不好,鑽不好電訊號損耗就是大05/17 17:24
20F→: 然後玻璃熱傳肯定比較差05/17 17:24
22F→: 封裝通常一好沒兩好,都是在走蹺蹺板,抓到一個甜蜜05/17 17:26
23F→: 的平衡點05/17 17:26
33F→: 回覆樓上,抱歉我在台積13年都在做cowos, 最早的驗05/17 17:41
34F→: 證片都碰過。現在是投資人專攻先進封裝,最新一個案05/17 17:41
35F→: 子大概是千億的先進封裝工廠,提供參考05/17 17:41
43F→: 玻璃基板上的SMD這麼小,是擔心啥翹曲,CoPoS要注意05/17 17:48
44F→: 的也是eDTC怎麼弄在玻璃裡。TGV你市面上找個鑽得漂05/17 17:48
45F→: 亮的SEM圖給我看看呀。設備商被台積幹著走的,台積05/17 17:48
46F→: 沒喊全面開發,你敢大舉投入啊,CoPoS在台積目前規05/17 17:48
47F→: 劃就是2029/2030,中間啥變化都不知道,SoIC良率拉05/17 17:48
48F→: 得快可以往上疊,CoPoS就會更晚才開始看05/17 17:48
54F→: EMIB以前不如cowos是因為板上贏不過65nm,現在用都用05/17 17:55
55F→: Si bridge die溝通,差異就沒那麼大,加上NV Rubin05/17 17:55
56F→: 一次4+16改成2+8兩顆MCM, 才讓人開始重新看EMIB, 但05/17 17:55
57F→: 最終台積還是會用先進製程綁單,頂多搶到一些次等訂05/17 17:55
58F→: 單05/17 17:55
59F→: 板上RDL05/17 17:55
64F→: 你市場沒有找到一張TGV鑽的又直又平整的TGV照片,就05/17 17:58
65F→: 是註定上不了高速需求05/17 17:58
68F→: 我覺得基於理論上討論都是好事,一下子垃圾、一下子05/17 18:01
69F→: 笑死、回話就是你自己去查查,沒啥討論空間,更不用05/17 18:01
70F→: 說導熱這種東西,材料數據就擺在那裡的有啥好爭論對05/17 18:01
71F→: 錯05/17 18:01
77F→: 用雷射的方法業界還是叫鑽孔啦,沒人覺得是傳統意義05/17 18:03
78F→: 的電鑽鑽孔吧,連蝕刻業界也常用蝕刻鑽孔帶過05/17 18:03
79F→: 你丟一張paper,有個TGV好看的圖出來,才有討論空間05/17 18:05
82F→: 說到底就是丟不出來,那到底要討論啥05/17 18:06
86F→: 我每句話都能提出市場報告與數據佐證,情緒發言duck05/17 18:12
87F→: 不必05/17 18:12
92F→: 我也不知道該怎麼吵,有些東西就數據不行擺在那,抬05/17 18:14
93F→: 槓說早就看更之後的,我也不知道該怎麼接05/17 18:14
94F→: 但玻璃就是一個充滿夢想的替代材料,即使現階段數據05/17 18:17
95F→: 不行,肯定還是有人在看怎麼實踐,炒股便有得吵05/17 18:17
105F→: 都說得到解決,圖咧?哪一家現階段能解決這事情的公05/17 18:51
106F→: 司不趕快出來吹05/17 18:51
113F→: intel 2026Q2發表了一個clean water forest,可以觀05/17 18:55
114F→: 察出貨量呀,首款號稱玻璃基板,但是預計不怎麼樣啦05/17 18:55
124F→: 你真看不出來誰比較情緒發言嗎?我就說我每一句都能05/17 19:00
125F→: 提數據,討論可以好好討論05/17 19:00
126F→: 你要證明我有盲點,不是該丟個數據出來告訴我你錯了05/17 19:01
127F→: 嗎05/17 19:01
135F→: 更不用說導熱係數這種純粹材料特性,講玻璃散熱好,05/17 19:11
136F→: 完全不知道怎麼接05/17 19:11
162F→: 對於玻璃基板,gg不是製造者,是跟廠商共同開發怎麼05/17 19:31
163F→: 使用,沒領先業界,intel琢磨最多;玻璃interposer,05/17 19:31
164F→: gg是少數有在看的05/17 19:31
165F→: Intel的問題是喊要做,採用的產品太少,設備商不一05/17 19:32
166F→: 定會跟著動起來05/17 19:32
167F→: Intel也是配合基板廠05/17 19:33
182F→: 我的判斷是玻璃特性造成的負面影響,目前沒有好的解05/17 19:50
183F→: 決方案,然後基於台積將CoPoS時程延後,預期這些做05/17 19:50
184F→: 先進封裝的設備商不會大舉投入,最後是多份市場報告05/17 19:50
185F→: ,比較知名的包含Yole的預估是2030年才會有顯著份額05/17 19:50
186F→: 成長05/17 19:51
187F→: 玻纖布可以呀,台玻之前不就在漲出給欣興的玻纖布,05/17 19:53
188F→: 有機會取代目前的玻璃纖維core,進入AI市場嗎~我還05/17 19:53
189F→: 套一堆台玻05/17 19:53
191F→: 應該是說高階玻纖布05/17 19:54
194F→: 不一樣的東西,只是用在同一個地方05/17 19:59
204F→: 所以我後面說不妨礙炒股,AMD說要量產玻璃基板是20205/17 20:17
205F→: 4的事情了,我單純沒那麼樂觀,反正故事的邏輯都是05/17 20:17
206F→: 一樣的,樂觀不樂觀看個人05/17 20:17
211F→: 卸除的是cowos製程內翻片用的臨時鍵合的玻璃,你應05/17 20:48
212F→: 該搞混了05/17 20:48
29F推: 說實話那把真的蠻厲害的198.176.50.200 05/16 19:13
13F推: 這幾隻值得排一輩子05/14 08:30
14F→: 銷售要我拿T方鑽錶圈賭桌綠DD,給白迪,給你參考05/14 08:32
1F→: https://i.imgur.com/cDy0jzT.jpeg 低公價,可討論05/10 17:29
2F→: https://i.imgur.com/h9wtIRI.jpeg 低公價,可討論05/10 17:30
4F推: 不要相信什麼表現熱情或喜愛就能等到貨這種,你等到熱門05/10 17:23
5F→: 的就是送錢,沒有熱情就送錢的好事,先買櫃內可以馬上帶05/10 17:23
6F→: 走的賠錢款多買幾隻就會跟你交流了05/10 17:23
3F推: Seiko有夠美05/07 19:41
13F推: 儀器檢測站著尿其實噴超高,你只是沒看141.11.87.86 05/07 16:21
14F→: 到141.11.87.86 05/07 16:21