[討論] Apple Face ID & CPU 發展討論

看板iOS作者 (TooooN)時間3年前 (2022/09/20 15:24), 3年前編輯推噓11(12推 1噓 63→)
留言76則, 21人參與, 3年前最新討論串1/1
這陣子看到大家在抱怨動態島及A系列晶片，認真思考了一下日後是否有再提高螢幕佔比及C PU發展的可行性，以下是我想到的，有其他不同想法的大家可以交流交流 Face ID 原理是投影紅外光到物體上就跟雷射筆照射一樣，路徑中不能有東西擋住，而OLED螢幕底部 會有一些結構在（不管是基板、電擊等），所以即使是變成動態島，螢幕的Face ID區域還? 整塊挖空給模組使用 即使是到了Micro LED在底部也還是需要有結構存在，所以應該可以說是蘋果如果要繼續使? FaceID的話那一塊勢必躲不掉，最多是縮小尺寸，除非今天有突破性的技術可以大幅縮小? 寸，而且點陣投影的範圍功率就在那邊，要縮到多小應該也很困難，前置鏡頭不用說目前各 家大小都差不多那樣，但因為他們沒有使用Face ID所以只需要一顆鏡頭孔，才能做到這麼? 的螢幕佔比 CPU 之前每年都號稱變快多少多少，但探究背後的原因，多半是製程微縮的關係，14>10>7>5(A1 5)>4(A16)nm，可以看到前面每個世代都是2-3nm在跳，但到了這次就只有1nm的進步，更不? 說之後的3>2>1.xA製程，進步幅度越來越小，M系列會這麼猛是因為他直接加大了晶片面積? M1>pro>max>ultra，但手機的空間就限制在那邊，基本上只能靠製程進步來變強，但現在先 進製程快到了瓶頸，所以之後的A系列除理器進步幅度大概會越來越小，蘋果明年的介紹大? 還是會秀出3nm製程但不知道能效會拿哪個東西來比較了 ---- Sent from BePTT on my iPhone15,2 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.137.4.191 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/iOS/M.1663658679.A.DB2.html
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09/20 15:28, 3年前 , 1F
怎麼可能每年都爆炸性提升 又不是科技飛躍
09/20 15:28, 1F
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09/20 15:29, 3年前 , 2F
如果要靠面積 就看以後能耗跟主板的空間利用
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09/20 15:30, 3年前 , 3F
蘋果一直縮減一些內部零件 就是為了電池相機跟SOC
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09/20 15:31, 3年前 , 4F
老實說a16要加長也不是辦不到 成本跟能耗必要性而已
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09/20 15:31, 3年前 , 5F
手機soc就穩穩發展 主要看m系列
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09/20 15:32, 3年前 , 6F
nm進步幅度不變小 那就會超越0nm了 突破空間技術
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09/20 15:36, 3年前 , 7F
nm下去的pm是不可能的嗎
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nm下去是A，物理上來說極限了，一顆原子就1A，不過以前也喊過物理極限完又在往下縮就? 了 XD
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09/20 15:37, 3年前 , 8F
手機拆解YouTuber 一打開被黑洞吸進去
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09/20 15:40, 3年前 , 9F
...幾奈米的差別是用平方去看的
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推
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以後每台iPhone 內部都是哆啦A夢的口袋
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09/20 15:43, 3年前 , 11F
晶體管密度每翻一倍，幾奈米是乘以2的開根號
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09/20 15:45, 3年前 , 12F
也就是10nm翻一倍是7nm，再翻一倍是5nm
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09/20 15:48, 3年前 , 13F
但在你的觀點，10nm進化7nm比7nm進化5nm強...
09/20 15:48, 13F
可能有誤解，我意思是每次都會跟上一代比，但前幾代的進步都是2-3nm的進步，進到5nm後 *0.7也是3.5（4nm)，再*0.7就到3nm，每次縮小的幅度跟前代比起來已經沒有那麼大了，這 時就會出現跟這次發表會一樣的情況，不會特別強調跟上代差多少而是拿前2-3代來比較了
推
09/20 16:10, 3年前 , 14F
不是看百分比的嗎
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※ 編輯: jojoagogo9 (114.137.4.191 臺灣), 09/20/2022 16:37:25
推
09/20 16:42, 3年前 , 15F
cpu問題是高通發哥太爛 慢慢擠就好
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09/20 16:47, 3年前 , 16F
進步幅度不是用減的啊= =
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推
09/20 17:09, 3年前 , 17F
借串問一下，我14 pro橫向解鎖戴口罩都會失敗(沒戴
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09/20 17:09, 3年前 , 18F
口罩是ok的)，有人也會這樣嗎？
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09/20 17:11, 3年前 , 19F
我剛剛試了一下 戴口罩橫向不能解鎖 14 pro max
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09/20 17:20, 3年前 , 20F
原來不是只有我，我還以為是我沒設定好
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09/20 17:25, 3年前 , 21F
你在說啥？14-10-7–5-3-2，你看不出來都小差不多30
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09/20 17:25, 3年前 , 22F
-40%嗎？3-2跟14-10增加的幅度明明不會差太多，被你
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09/20 17:25, 3年前 , 23F
講的現在製程沒什麼進步一樣。不過確實製程步調有比
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09/20 17:25, 3年前 , 24F
較慢一點
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推
09/20 17:38, 3年前 , 25F
製成進步是算比例的, 5->4 20%, 7->5 28%好嗎==
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09/20 17:38, 3年前 , 26F
奈米數也是等效密度的概念, 4nm不代表結構就是4nm
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09/20 17:39, 3年前 , 27F
是相對40nm密度提升100倍的意思, 實際尺寸還在1x nm
09/20 17:39, 27F
推
09/20 18:22, 3年前 , 28F
對摺疊機比較有興趣
09/20 18:22, 28F
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09/20 18:53, 3年前 , 29F
真的要有基礎知識再來討論耶
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09/20 18:53, 3年前 , 30F
製程的進步幅度是看比例，行業大致照著摩爾定律走
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09/20 18:54, 3年前 , 31F
一樣面積放兩倍電晶體，長度就是縮小根號二倍左右
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09/20 18:55, 3年前 , 32F
然後M1不是黑科技，就只是A14X改個名字
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09/20 18:56, 3年前 , 33F
以前蘋果說平板的SoC很強沒人信
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09/20 18:57, 3年前 , 34F
之後登陸Mac系列，從營銷角度來看當然改個名字
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09/20 18:58, 3年前 , 35F
這樣一改，騙到多少人覺得M1是電腦下放過來的
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09/20 18:58, 3年前 , 36F
但實際上是平板的SoC塞進入門的Mac裡XD
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09/20 18:59, 3年前 , 37F
有時候看到有人說iPhone不用M1叫擠牙膏，超無言
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09/20 19:01, 3年前 , 38F
手機使用需要限制核心數量，就不可能讓手機用M1
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09/20 19:05, 3年前 , 39F
然後14-10-7-5-3-2就是除以2的開根號，也就是除以
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09/20 19:05, 3年前 , 40F
約1.44
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09/20 19:08, 3年前 , 41F
會除以2的開根號，就是因為電路是平面，所以電路的
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09/20 19:08, 3年前 , 42F
寬度縮減2的開根號，就能塞一倍電晶體的數量
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09/20 19:09, 3年前 , 43F
當然台積電的奈米數有點在喊爽的，所以也不會真的
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09/20 19:09, 3年前 , 44F
到一倍
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09/20 19:10, 3年前 , 45F
這也就是intel十奈米要叫intel 7的原因，因為電晶
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09/20 19:10, 3年前 , 46F
體密度約為台積電7nm
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噓
09/20 19:53, 3年前 , 47F
製成進步不是用加減的… 先去了解下再來發文
09/20 19:53, 47F
這個我當然知道，本身就相關人員，主要想表達的是隨著極限逼近，進步放緩，要像以前那 樣有感進步就有難度了
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09/20 19:54, 3年前 , 48F
樓上其實大家都是喊爽的 幾奈米都只是一個代號
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09/20 19:54, 3年前 , 49F
你要叫他5倉鼠 3倉鼠都沒問題
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09/20 20:08, 3年前 , 50F
一開始不是喊爽的，intel一直卡14nm就是因為他們想
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09/20 20:08, 3年前 , 51F
維持定義
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應該說我想表達的是隨著製程進步放緩，就沒辦法像以前發表會一樣都說比前代進步多少， 已經開始拿前兩代的來比較了，現階段除非把尺寸放大才有機會，但要在手機狹小的空間裡 再放大就要看之後他們怎麼玩了，放大後電池續航力那些又是另外的問題 型號 節點 電晶體數量 晶片大小 A11 N10 43E 88mm2 A12 N7 69E 83mm2 A13 N7G2 85E 98mm2 A14 N5 118E 88mm2 A15 N5G2 150E 107mm2 A16 N4 160E ※ 編輯: jojoagogo9 (114.137.4.191 臺灣), 09/20/2022 20:22:12
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09/20 20:28, 3年前 , 52F
我是覺得蘋果這代改注重散熱比較有意義
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09/20 20:29, 3年前 , 53F
性能再高，手機太熱也只能撐短期的高性能
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09/20 20:30, 3年前 , 54F
讓SoC耗電量降低也能降低發熱量，所以性能上升不多
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09/20 20:30, 3年前 , 55F
要提性升能還是給M系列去提就好
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09/20 20:31, 3年前 , 56F
電池容量、機子更大被動散熱更好 與 主動散熱
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09/20 20:32, 3年前 , 57F
都能讓M系列更有提升性能的空間，而不是A系列
09/20 20:32, 57F
從11升到14，散熱真的有感，以前都覺得熱熱的，現在最多就覺得溫溫而已 ※ 編輯: jojoagogo9 (114.137.4.191 臺灣), 09/20/2022 20:36:44
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09/20 23:32, 3年前 , 58F
相關人員你會不知道製成進步是看比例!?
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09/21 07:31, 3年前 , 59F
已經解釋很多次了一直糾結在比例我也沒辦法，知道
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09/21 07:31, 3年前 , 60F
是看比例又如何，即使比例一樣實際上效能出來就是
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09/21 07:31, 3年前 , 61F
進步放緩，我的重點在效能進步放緩這件事上
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推
09/21 09:48, 3年前 , 62F
gg n3 gaa 畢竟是新製程 會卡也是正常吧 n
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09/21 09:48, 3年前 , 63F
12 到n7 也是卡一陣子 gaa 發展完後 還有3d 可以玩
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09/21 09:48, 3年前 , 64F
apple 也很久沒換架構了 牙膏擠這麼久 再來手機端
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09/21 09:48, 3年前 , 65F
現在可能是缺gpu 而不是cpu效率 連高通之前都打算
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09/21 09:48, 3年前 , 66F
找nv搞手機gpu 手機運算其實還有很多可以玩 現在手
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09/21 09:48, 3年前 , 67F
機大部分的功能都在算圖片 可能下一代是要搞vr 才
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09/21 09:48, 3年前 , 68F
不夠吧
09/21 09:48, 68F
推
09/21 12:07, 3年前 , 69F
GG n3還在finfet ，不是GAA
09/21 12:07, 69F
推
09/22 03:20, 3年前 , 70F
隔壁版的顯卡擠牙膏已經賣超貴了 太誇張了
09/22 03:20, 70F
推
09/22 07:00, 3年前 , 71F
是相關人員就不會講這種10-7-5愈來愈慢的笑話==
09/22 07:00, 71F
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09/22 07:01, 3年前 , 72F
還1.x nm和原子size接近，所以製成沒辦法繼續做了咧
09/22 07:01, 72F
推
09/22 07:04, 3年前 , 73F
N4就是N5++, 製成根本還沒換代你就知道進步放緩了
09/22 07:04, 73F
推
09/22 18:32, 3年前 , 74F
現在幾奈米製程就是價格區間吧
09/22 18:32, 74F
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09/22 18:32, 3年前 , 75F
早就不是閘極寬度那個實際開關控制開口的意義了
09/22 18:32, 75F
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09/22 18:33, 3年前 , 76F
Apple的CPU設計就是很強吧。強不強要看能耗比
09/22 18:33, 76F
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