Fw: [討論] 新iPhone的基頻內建了一顆 x86 CPU

看板iOS作者 (kouta)時間7年前 (2018/09/17 08:22), 7年前編輯推噓9(12推 3噓 19→)
留言34則, 15人參與, 7年前最新討論串1/1
※ [本文轉錄自 MobileComm 看板 #1RdfM4eX ] 作者: hakugetsu (hakugetsu) 看板: MobileComm 標題: [討論] 新iPhone的基頻內建了一顆 x86 CPU 時間: Mon Sep 17 01:40:18 2018 剛剛看到一個很有趣的東西 https://lcq2.github.io/x86_iphone/ 這次新的iPhone 三隻都只有使用 Intel 的基頻 不用高通了 用的應該都是 Intel 新的 XMM 7560 而國外大神使用IDA反解這次新機的基頻 發現這顆基頻的 firmware 內跑的是 x86 的程式碼 也就是這顆基頻內建了一顆 x86 CPU 而在對岸的群組有看到討論 這顆基頻內建的CPU 應該是基於 Quark 架構的 因為都是 Family 5 Model 10 運行的時脈為 1.4 GHz x86常見的指令集 MMX SSE-SSE4 都有支援 甚至還有支援 VT-x (虛擬化) 指令集 所以有可能基頻內 有跑小型的虛擬機? 另外這次新iPhone的 WiFi/藍牙 模組 也不再使用博通的晶片 這次是用自己做的晶片 內部有一顆 Cortex-R5 的核心做處理 ---------------- 所以 x86 又出現在手機上啦 雖然是另類的出現 不知道基頻這顆 1.4GHz 的 x86 CPU 耗電程度怎麼樣 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 106.104.164.60 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1537119620.A.A21.html ※ 編輯: hakugetsu (106.104.164.60), 09/17/2018 01:40:41
推
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Intel本來的想法就是用X86來搞定一切啊
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09/17 01:47, 7年前 , 2F
他把Xscale賣了後用X86弄到XOR上面是蠻成功的
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09/17 01:48, 7年前 , 3F
可是在Larrabee踢了一個大鐵板
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09/17 01:48, 7年前 , 4F
再來就是移動平台上的Atom.....也慘澹收場
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推
09/17 01:51, 7年前 , 5F
自製基頻趕快出來吧
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09/17 01:57, 7年前 , 6F
到底有沒有支援雙VoLTE或4G+3G？
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推
09/17 01:58, 7年前 , 7F
It之家有報導有人去問蘋果客服 他們說支援雙volte
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但要等更新
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推
09/17 02:00, 7年前 , 9F
推 挺有趣的繞過(敵人產品)技術xdd
09/17 02:00, 9F
推
09/17 02:29, 7年前 , 10F
啊~印象蘋果對GG期待 一直都是榨乾效能到一滴不剩
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八成熱死了
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09/17 03:51, 7年前 , 12F
有點意外 這頭負責的任務不是馬力活 這款內搭褲本
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來就是ARM天下 用ARM面積相對來的小 畢竟x86不是為
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這種伸縮彈性而生 Intel旗下又不是沒有ARM工匠 工
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廠一直也有在fab ARM授權品 我想這回宣示性大於成
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09/17 03:51, 7年前 , 16F
本
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自製基頻我覺得不太可能欸 不過自製WiFi晶片倒是已
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經實現了 但很好奇Apple自己弄出來的相容性怎麼樣
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WiFi 其實有不少東西各家之間相容性不算很高 像MU-M
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IMO
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Intel會把modem做成IP 塞到Apple的SoC 讓iPhone PCB
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09/17 05:28, 7年前 , 22F
更進一步縮小類似高通solution但是Intel 10nm一直搞
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不定讓這計畫不斷在延後 另外這顆已經出來快兩年多
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了最後一顆塞x86 主要SW protocol profile是要用迴
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避掉高通hard code專利也是最後一代之後會改回ARM
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主要是面積太大15mm2(高通7.5mm2)有太耗電 然而一些
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省電待機模式會跟某些電信商協定打架
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所以這代全用intel是必然的 不然永遠被卡用分離式mo
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dem 太占面積又沒辦法讓出空間做機構或ID上突破而且
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比較耗電 一些bus需要額外推力跟關不掉 為了追上高
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通省電硬關又會常常醒不過來 尤其在Roaming時候 而
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通訊卡專利牆問題 會做成IP賣只由Intel這賣家 代價
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09/17 05:35, 7年前 , 33F
就是SoC要拉回intel 晶圓代工
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推
09/17 05:50, 7年前 , 34F
其實之前沒讀連結文就回 樓上說的確實是也 最掐脖
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09/17 05:50, 7年前 , 35F
子的專利應該明年就解放了 讓我想起Nvidia的icera
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不過不太一樣啦
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09/17 05:53, 7年前 , 37F
怎麼覺得樓上已有點爆卦的feel啦
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09/17 06:14, 7年前 , 38F
4G modem不趕快塞進去必定 5G還要再外掛一顆 會更麻
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09/17 06:14, 7年前 , 39F
煩 會影響水果2020後續計畫
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推
09/17 06:16, 7年前 , 40F
Broadcom的WiFi相容性很好欸 為什麼要改自製…
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09/17 06:41, 7年前 , 41F
X86並非面積(<.75)主要來源是跟ARM(.5)差不多 主要
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09/17 06:41, 7年前 , 42F
需要載入比較高高LTE cat. protocols profile 的fla
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09/17 06:41, 7年前 , 43F
sh 跟SRAM占面積 為了規避專利 即使M用ARM做也要10m
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09/17 06:41, 7年前 , 44F
m2上下 只能說這是第一次用x86也會使是最後一次 算
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09/17 06:41, 7年前 , 45F
是硬上先滿足客戶通訊需求 基本上這種決定都至少是2
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-3年前規劃訂定好的
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09/17 07:34, 7年前 , 47F
flash與SRAM是專利代墊費的概念
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推
09/17 07:50, 7年前 , 48F
SoC要拉回intel晶圓代工? 沒記錯的話，和tsmc合作過
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ※ 轉錄者: kouta (218.161.47.131), 09/17/2018 08:21:58 未推出就有內部零件使用不同技術的消息 可以期待這次新 iPhone 的表現如何 這次 Soc、通訊、Wifi 都有升級或改變 雖然在發表會沒說出什麼讓人興奮的東西 不過現在主要技術都要自己做的話 希望能讓以後蘋果設備更相容 只是幾年後如果沒有因此讓價格漂亮點的話 也不算是消費者受益 (原文推文有篩選過內容，有些技術討論可提供參考) ※ 編輯: kouta (218.161.47.131), 09/17/2018 08:27:37
推
09/17 08:31, 7年前 , 49F
又不是第一天用Intel modem...
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09/17 08:38, 7年前 , 50F
iphone當然是買新不買舊
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推
09/17 08:39, 7年前 , 51F
今年基頻芯片都是 intel 了，買日版也是intel不是高通了
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09/17 08:41, 7年前 , 52F
轉錄文章的推文不是要嘛全留要嘛全砍掉嗎…
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推
09/17 08:45, 7年前 , 53F
官網spec有寫支援 LAA, 4x4 MIMO, 對照 Intel spec 應該是
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XMM 7560
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推
09/17 08:47, 7年前 , 55F
09/17 08:47, 55F
推
09/17 08:48, 7年前 , 56F
我只希望這次xs散熱可以好一點 能效再高過熱一樣沒用
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09/17 08:49, 7年前 , 57F
也支援 downlink 256QAM, 4 interband 100MHz 5CA
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09/17 08:49, 7年前 , 58F
不過哪些會實際運作就不知道了，spec上有寫支援北斗定位
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09/17 08:50, 7年前 , 59F
但很明顯apple沒開
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推
09/17 08:59, 7年前 , 60F
文組看不懂QQ
09/17 08:59, 60F
推
09/17 09:02, 7年前 , 61F
我也這麼認為
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09/17 09:05, 7年前 , 62F
如果還是雙層主機板，散熱堪憂，iphone x的soc常發熱降
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09/17 09:05, 7年前 , 63F
頻
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09/17 09:43, 7年前 , 64F
對呀 所以就很怕 聽說是藍芽和無線充電的模組在發熱
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09/17 09:45, 7年前 , 65F
沒改善的話無論效能多好 使用起來一樣燙手並且lag
09/17 09:45, 65F
推
09/17 10:09, 7年前 , 66F
以前用過Intel用X86做的路由設備，功能夠強，相容性也行
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09/17 10:10, 7年前 , 67F
但是價錢壓不下來，而且明顯比用ARM的機器熱
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09/17 10:12, 7年前 , 68F
現在都過渡吧 看放上5G時能有什麼表現
09/17 10:12, 68F
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09/17 10:33, 7年前 , 69F
目前遇到的真的都是X的過熱問題
09/17 10:33, 69F
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09/17 10:41, 7年前 , 70F
XR聽說是用單層主機版
09/17 10:41, 70F
噓
09/17 12:54, 7年前 , 71F
唬爛...iPhone至少2020前都會用Broadcom晶片
09/17 12:54, 71F
推
09/17 22:12, 7年前 , 72F
樓上唬什麼爛 我們最近瘋狂測這棵
09/17 22:12, 72F
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09/17 22:13, 7年前 , 73F
對了 我在i社測試部門上班
09/17 22:13, 73F
噓
09/18 02:59, 7年前 , 74F
嗯 我在B社就是做combo chip, 如果combo掉單 我應該已經沒
09/18 02:59, 74F
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09/18 02:59, 7年前 , 75F
工作了
09/18 02:59, 75F
推
09/18 07:03, 7年前 , 76F
坐等apple自製基頻晶片
09/18 07:03, 76F
噓
09/18 09:50, 7年前 , 77F
唬爛
09/18 09:50, 77F
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09/18 09:51, 7年前 , 78F
至少2020後才會換
09/18 09:51, 78F
推
09/18 12:04, 7年前 , 79F
基頻是modem的意思嗎？
09/18 12:04, 79F
推
09/18 22:29, 7年前 , 80F
09/18 22:29, 80F
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09/18 22:31, 7年前 , 81F
基帶芯片是Intel，而這次所有的機型應該都是Intel基帶 呵呵
09/18 22:31, 81F
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09/18 22:31, 7年前 , 82F
說唬爛的證據在哪呢
09/18 22:31, 82F
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