Fw: [問卦]有沒有繞過iphone外盒知道cpu的方法?

看板iOS作者 (無名の旅人)時間8年前 (2015/10/10 23:24), 編輯推噓11(1104)
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※ [本文轉錄自 Gossiping 看板 #1M6IdUJy ] 作者: Hermos (無名の旅人) 看板: Gossiping 標題: Re: [問卦]有沒有繞過iphone外盒知道cpu的方法? 時間: Sat Oct 10 23:08:10 2015 ※ 引述《axzs1111 (☆㊣↖煞气a八卦偽娘 A咪)》之銘言: : 這次iphone 6s 因為採用兩家不同的cpu代工廠 : 讓大家有價值3萬多的抽抽樂可以玩 : 每個人都不想抽到三星的糞作 : 但也只能拆封後安裝app才知道自己的是哪家的cpu : 聽說有種方法可以繞過外盒 : 直接知道盒內的iphone是哪家製造商 : 是不是靠包裝盒外的條碼呢? : 還是有更高竿的方法? : 有沒有怎麼繞過的八卦?? 教你啦 已知TSMC版的chip 比 SAMSUNG 大8.4mm^2 假設該片晶片的體積差是8.4mm^3 矽晶片密度2.33g/cm^3 那一個未拆封的TSMC版本IPHONE6S 的重量會比SMASUNG重 而且重8.4mm^3 * (2.33g/cm^3)*(1cm^3/1000mm^3)=0.0196g 所以你就帶個磅秤去門市,別拆封丟上去秤 磅秤的精度要0.01g以上 可以秤1公斤的 這種很好找啦 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.230.21.46 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1444489694.A.4FC.html

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封裝後大小一樣好嗎
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編號就能看出來了
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買菜逆
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磅秤系?
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用X光看大小阿
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凡三星CPU 外包裝貼紙加重10mg
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XDDDDDDDD
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靠北這三小 XD
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可是盒子 傳輸線 豆腐頭 不會有誤差嗎
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太神啦
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好像有道理 但前提是要知道TSMC版的重量說 兩兩比太
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慢了 而且有機會一直找不到XD
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你以為算數學?xD
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量已經買到的不是更準
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有道理個鬼,手機裡怎麼可能真的有兩種不一樣大顆的cpu
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出廠後一定會送封裝,封裝成一樣大顆的才會裝到板子上
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樓上GG跟***的晶片真的不一樣大...
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die不一樣大 package一樣 封裝完以後還是一樣大
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水果為了三爽重排一版placement跟layout? 沒道理吧?
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XDDDDDD
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佩服
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die不一樣大只能直接反應***的生產成本低於TSMC
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有理但不實用
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婀 我好像看錯了 原來是不同手機的拆解....
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這儀器去那找?
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殼的誤差隨便都超過.01g
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不一定阿 14nm單位成本應該高於16nm 小的不一定成本低喔
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有五位數 六位數天平阿 不過一台可以買好幾支了
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面積小的可以在單一wafer上生產比較多顆啊,而且多很多
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但是要看良率就是了,三爽的14nm說不定打掉超多顆
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ※ 轉錄者: Hermos (36.230.21.46), 10/10/2015 23:24:12

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不巧耳機重量公差比0.0196g來的大
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一個超商盒玩秤重的概念
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結果都去全家借秤蕃薯的~~XD
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結果測量的時候,掉了一根鼻毛,就開心地選三星回家
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XDDDDD
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哈哈
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太神啦!
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可能會被裡面的配件干擾阿XDDD
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拿到不要開封 直接照X RAY
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超好笑XDDD 去門市跟小姐說我可以都稱過一遍嗎?
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有專業有推
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這個應該要轉去笨板吧0.0
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還蠻屌der屌爆了
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完全濠洨
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還滿好笑的Xd
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