Re: [問題] 請問一下一些名詞!
※ 引述《willybun (虛掉了)》之銘言:
好久沒看板啦
有點乾 讓我來回文順便介紹一下我在幹嘛吧
我現在在法務部上班
就是會有很多小綠綠的對面
上次中午我還走回建中去吃林家乾麵
整個是瞞熟悉的
我這邊有很多狀紙 想告人的可以找我XD
: 封測業
IC製造完之後
再成為一個可用的ic出貨之前 必須先經過封裝然後在測試
ok的才可以出貨被組裝到系統上
否則如果系統因為ic有狀況而不work是很麻煩又增加成本的
測試很容易董 因為生產都需要測試
封裝則是為了保護ic延長使用壽命
為了與不同的介面接合 封裝又分成很多種
如果想了解可以在去查一查
: 消費性IC封測
消費性ic封測的話 意思應該是指幫消費性ic做封測
至於消費性IC是什麼
消費性IC就是一些消費性電子產品內部所用到的IC
消費性電子產品又是什麼呢 舉例來說吧 數位項機 mp3 dvd
3c指的是 COMPUTER COMMUNICATION COMSUMER
其中comsumer定義的就是消費性電子產品囉
: 金凸塊
這是一種半導體的封裝製成技術之一。
全名應該是:金屬凸塊接合技術
凸塊指的是晶圓凸塊。金是指金屬凸塊材料。
可分為金凸塊(Gold bumping)及錫鉛凸塊(Solder bumping)
製程上先是在晶片之焊墊上製作金凸塊或錫鉛凸塊 接著再利用熱能將凸塊熔融
進行封裝(assembly);此技術可大幅縮小IC的體積 並具有密度大 低感應 低成本
散熱能力佳等優點 目前金凸塊技術多應用於LCD驅動IC 可直接崁入顯示螢幕上以節省空間。
: 請問以上三者是什麼意思?
下臺一鞠躬~~
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 218.161.10.201
噓
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