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討論串[請益] 半導體封裝詢問
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Re: [請益] 半導體封裝詢問
推噓1(1推 0噓 0→)留言1則，0人參與, 最新作者poiuy2003 (poiuy)時間13年前 (2012/12/05 10:34), 編輯資訊
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Bumpnig製程是只有flip chip package type才會有，例如FCBGA、FCCSP等等。. 一般來說，bumping講的就是在鋁墊(包含passivation and PI)上sputter金屬材料UBM，. 並且電鍍長上銲料，以Ti/Cu/NiUBM 為例，是sputter T
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[請益] 半導體封裝詢問
推噓4(4推 0噓 12→)留言16則，0人參與, 最新作者dreamdrink (無趣的生活~*)時間13年前 (2012/12/05 00:27), 編輯資訊
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最近對於半導體封裝有一些問題存在，所以來這請益:. 查到的半導體封裝製程步驟:. Die Saw => Die Bomd => Cure => Plasma Cleaning => Wire Bond => Molding =>. Cure => Marking. (1)那請問Bump製程是再哪一道
(還有110個字)
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