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[ Tech_Job ]
討論串[請益] offer請益
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各位年薪500萬的大哥好. 小弟目前IT工作經驗兩年半，有幸找到兩份工作. 還請各位幫忙謝謝. 1.鴻揚半導體. 職位：MES. 薪資：N +6K * 14 獎金(未知) 分紅(未知）. 地點：竹科. 工時：8～10. 備註：半年後才需要on call 機率也很低. 2.頎邦. 職位：MES. 薪資
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（代PO). 各位年薪300萬大大好，小弟系統廠近6年經驗，目前以下兩間offer, 考量點有未來發展性、薪資. 1.貿聯. 職位：EE. 年薪：第一年保110，第二年110～120. 產品：smart docking, 公司新開發的產品，不知道做不做的起來. 2.中磊. 職位：EE. 年薪:第一年
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各位好，小弟是四大碩畢新鮮人，為南部人，目前有2份offer正在考慮，想請各位前輩給予意見，謝謝。. 台南部分一線廠都沒有機會，因此台南只有這個offer。. 1. 聯發科 wifi韌體工程師 竹北. 2. 台南 捷達（天鈺）觸控韌體工程師. （偶爾出差大陸）. 目前考慮的點如下：. 因為我的未來目
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各位年薪3百萬的大大，. 小弟私立大學電子學士畢業，之前分別在pcb以及封測產業待過，製程製造都有. 最近轉換跑道，錄取的好幾家，. 但是錄取的半導體業都是封測且底薪普遍都不高，. 以私立學士的學歷也很難進前段或是ic設計的公司，. 所以想請教各位大大的看法，或是有人知道優缺點或是福利也可以私信我.
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