[請益] 台積面試請益/TCAD/SPICE/產品/廣達BU9
前輩們好 本人非電資碩但有去修半導體課程 目前正在面試 神山的特殊技術部門和產品
工程師,二線晶圓廠的SPICE model ,廣達的雲端伺服器,有拿到其中一個的offer 了(除
了廣達都是竹科,怕被認先不說哪一個,但最近碩論事情很多,所以在猶豫要不要拒絕其他
的二面邀約
1. 神山特殊技術部門(Specialty Technology Device Engineer):聽主管說做特殊高壓元
件的 會用RD 給的技術雛形,會對到客戶端了解客戶需求,利用 TCAD 模擬並改變製程參數
以達到好的表現,然後再給fab 製作。
工時:大概7-8下班 無假日班無輪值班無帶貨
2. 二線晶圓廠 SPICE :負責SPICE Model 擬合電性的方程式,也會需要很多不同元件的知
識,很標準晶圓廠的SPICE 工程師工作內容
工時:大概5:30 6.下班 無假日班無輪值班無帶貨
3. 神山產品元件工程師(Product Device Team):對客戶端的,與其他單位溝通增加良率
可靠度
工時:幾點下班沒問到 無假日班無輪值班無帶貨
4. 廣達 雲端伺服器硬體設計:BU9做伺服器的 ,跟網路上的工作內容差不多,但主管說他
們這個部門都6.就下班,還特別說不知道其他部門為什麼可以弄到這麼晚,也不知道他是不
是在話術。
以上 本人之後想去外商或豬屎屋 單純看這四個項目哪一個比較適合當跳板呢?
感謝各位
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