[討論] 要怎麼面試做CoWoS相關的工作?

看板Tech_Job作者時間9月前 (2023/07/31 23:33), 9月前編輯推噓-3(5822)
留言35則, 19人參與, 9月前最新討論串1/1
最近CoWoS很夯 感覺未來會起飛 但說穿了就是先進封裝 封裝中的霸主...還是封裝 那個強度跟前段的晶片製造不能比 後段封裝 CD都幾um而已 曝光隨便曝都run得過去 bumping, plating等這些跟前段製程的EUV, 乾蝕刻, 擴散管子比根本小兒科 要怎樣才能進去做CoWoS的工作? 有晶片製造經驗進得去嗎? 還是一定要封裝經驗? 總之封裝錢多又輕鬆 (跟前段製程比) 跪求內推 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.231.126 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1690817635.A.D66.html

07/31 23:35, 9月前 , 1F
先說你做bonding和CMP的
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07/31 23:42, 9月前 , 2F
去104搜尋
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07/31 23:44, 9月前 , 3F
看發文內容就知道根本不懂這東西的難度,這東西一
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07/31 23:44, 9月前 , 4F
點也不好做好嗎
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※ 編輯: dudv (220.135.231.126 臺灣), 07/31/2023 23:46:30

08/01 00:20, 9月前 , 5F
一下嫌棄封裝 一下說很輕鬆 一下要內推
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08/01 00:20, 9月前 , 6F
是有什麼毛病嗎
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我覺得你蠻厲害的,直接點到目前最難的部分,基本
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08/01 00:20, 9月前 , 8F
只還差一關鍵站點。
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08/01 00:21, 9月前 , 9F
那你知道封裝有可能因為製程簡單所以機台cost dow
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08/01 00:21, 9月前 , 10F
n反而機況多嗎
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08/01 00:37, 9月前 , 11F
一知半解
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08/01 00:47, 9月前 , 12F
反串讚喔 沒難度又沒技術 單滿出來了 開一間公司來
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08/01 00:47, 9月前 , 13F
接單如何
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08/01 00:59, 9月前 , 14F
封裝本來就沒啥利潤,高階封裝單價高,但是量也少
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08/01 01:06, 9月前 , 15F
封裝難是難在 你帶的貨是前段貨成本的好幾倍
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08/01 01:07, 9月前 , 16F
你弄破一批先進封裝貨跟一批先進前段貨是完全不同
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檔次的事情
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封裝的rd要解signal integrity, signal delay, para
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sitic LC, stress, thermal dissipation
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哪裡簡單了==?
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08/01 01:22, 9月前 , 21F
樓上你和一個不懂的太認真了 工廠仔哪有這種設計概
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08/01 01:27, 9月前 , 23F
在台積掃地都可以弄得很難 太快做完叫你去擦玻璃
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08/01 01:27, 9月前 , 24F
spec是五顆particle 超過就重掃 難度是看標準
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08/01 01:28, 9月前 , 25F
不是你覺得簡單就簡單
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08/01 06:42, 9月前 , 26F
GG封裝現在不是很缺人嗎,拿到其他部門offer都還會
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08/01 06:42, 9月前 , 27F
接到電話問要不要去封裝
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08/01 06:59, 9月前 , 28F
做業務阿
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08/01 08:48, 9月前 , 29F
事實就是前段比封裝難
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08/01 08:50, 9月前 , 30F
直接開公司
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08/01 11:42, 9月前 , 31F
封裝spec跟一坪的海岸線一樣寬 爽!
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08/01 18:47, 9月前 , 32F
你怎會有後段錢比較多的錯覺= =
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08/02 00:27, 9月前 , 33F
先面上CoCo再說
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08/02 01:37, 9月前 , 34F
我記得GG有徵 COWAS的整合工程師,前幾年有跟他們配
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08/02 01:37, 9月前 , 35F
合過
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文章代碼(AID): #1anzHZrc (Tech_Job)