最近CoWoS很夯
感覺未來會起飛
但說穿了就是先進封裝
封裝中的霸主...還是封裝
那個強度跟前段的晶片製造不能比
後段封裝 CD都幾um而已 曝光隨便曝都run得過去
bumping, plating等這些跟前段製程的EUV, 乾蝕刻, 擴散管子比根本小兒科
要怎樣才能進去做CoWoS的工作?
有晶片製造經驗進得去嗎? 還是一定要封裝經驗?
總之封裝錢多又輕鬆 (跟前段製程比)
跪求內推
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.231.126 (臺灣)
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※ 編輯: dudv (220.135.231.126 臺灣), 07/31/2023 23:46:30
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