Re: [請益] AMT iTeam vs 現職台塑工程師已刪文
※ 引述《ac82414 (Howard)》之銘言：
: 大家好 小弟目前正面臨抉擇
: 最近拿到應材全球裝機工程師的offer
: 年薪大約120，主要負責CMP的裝機、需到處出差。
: 1.從傳產跳到半導體，對於半導體產業完全不熟，進去從頭學起且工作壓力遠大於台塑
，
我有朋友也是逃離台塑，現在在做IC設計
年薪250起跳，待一年勝過台塑3-5年。
台塑就是一家薪水不怎樣，
但卻自傲薪資領先同業的高傲公司，這次發7個月，平均領25萬而已（可憐納）
然後離職會嗆妳四大企業終生永不錄用，有事嗎......
至於半導體產業分佈很廣，
設計/研發/製造/客服都有
CSE又是最不需要高科技技能的職缺
聽話就好了，能跟客戶喇賽就行
勸妳趁年輕能逃就趕快先逃離台塑，多學習多交朋友
外面有很多高薪有趣又比台塑快樂的工作。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 39.9.70.176 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1642655577.A.FB4.html
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首先你要有電子系領域專長
沒電子領域專長沒關係
系統廠很缺人，可以先去系統廠蹲著
然後變強到IC供應商想挖角就行
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完整討論串 (本文為第 2 之 2 篇)：