[新聞] 資策會：台晶圓代工產值估年增21% 居全球市占第一

看板Tech_Job作者createlight (創輝)時間4年前 (2021/10/05 22:05)推噓6(6推 0噓 16→)

留言22則, 9人參與討論串1/1

https://www.epochtimes.com/b5/21/10/5/n13283295.htm 資策會：台晶圓代工產值估年增21% 居全球市占第一【大紀元2021年10月05日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）資策會MIC公布今年半導體業產值的預估，台灣晶圓代工全球市占率達62%排名世界第一；台灣IC設計業全球市占率估24.3%，僅次於美國，排在世界第二。第四季全球半導體業面臨挑戰，但MIC說，今年全球晶圓代工業產值可到993.15億美元，年成長21%；全球IC設計業產值可到1621.59億美元，年成長率達22%；全球封測業產值可到366.26億美元，年成長18%。至於台灣表現，MIC說，台灣晶圓代工產值可到615.75億美元，年成長21.6%，在全球市占率達62%，排名世界第一；台灣IC設計產值可達394.83億美元，年成長幅度達53.2%，產值占全球市占率約24.3%，僅次於美國；台灣封測業產值估224.63億美元，年成長25%，在全球市占率達61.5%，穩居世界第一。 MIC補充，全球記憶體製造業產值估1586.01億美元，年成長幅度達35%，其中台灣記憶體製造產值估72.4億美元，年成長估49.2%，全球市占率估4.6%。 MIC資訊電子產業研究中心資深產業顧問兼主任楊中傑說，今年晶圓代工產能達到滿載，產能成長幅度受限，供不應求下，部分業者透過漲價反映成本提高毛利，全年代工營收成長約可達20%；IC設計業則受惠於轉單效應；封測產能成長幅度受限原物料與設備交期，部分業者透過漲價反映成本提高毛利。展望未來三年，楊中傑說，台灣晶圓代工與封測產能與良率優於全球，是全球IC設計業者投單首選，新興應用帶動晶片代工製造與封測發展。責任編輯：唐音 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.40.196.42 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1633442721.A.47F.html

→

f82037

10/05 22:14, 4年前 , 1^F

10/05 22:14, 1^F

推

melzard

10/06 01:27, 4年前 , 2^F

10/06 01:27, 2^F

→

melzard

10/06 01:27, 4年前 , 3^F

10/06 01:27, 3^F