[請益] offer 封裝廠 and U

看板Tech_Job作者 (小小黑)時間2年前 (2021/06/30 22:23), 編輯推噓4(5推 1噓 15→)
留言21則, 14人參與, 2年前最新討論串1/2 (看更多)
小弟現職某封裝廠PE,年資三年多，目前拿到口頭竹科U 製程整合offer，想問問各位年薪300大大該如何選擇？ （桃園）現職 U 封裝廠PE. 製程整合 年薪約100 核薪中 7-8點下班 主管說7點左右 常日班輪假日值班 常日班輪小夜班 考慮因素如以下 1.U年薪未知 現在還會有簽約金嗎？ 2.未來轉職發展性？封裝廠轉職OSAT機會高嗎？還是後者轉職選擇較多呢？ 3.封裝廠加上晶圓代工的工作經驗會加分嗎？ 4.封裝廠PE轉晶圓代工製程整合會有銜接上的困難嗎？ 以上還請各位大大幫忙指點迷津！ 感謝各位 ----- Sent from JPTT on my iPhone -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.137.173.26 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1625062994.A.9B6.html
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06/30 22:27, 2年前 , 1F
OSAT不就是封裝測試???
06/30 22:27, 1F
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06/30 22:32, 2年前 , 2F
OSAT 管外包的
06/30 22:32, 2F
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06/30 22:41, 2年前 , 3F
OSAT= Outsourced Semiconductor Assembly And T
06/30 22:41, 3F
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06/30 22:41, 2年前 , 4F
est.
06/30 22:41, 4F
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06/30 22:41, 2年前 , 5F
OSAT != 外包管理
06/30 22:41, 5F
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06/30 23:13, 2年前 , 6F
2樓超屌
06/30 23:13, 6F
推
06/30 23:23, 2年前 , 7F
跳啊 PE取代性高 趕快轉職履歷才漂亮
06/30 23:23, 7F
推
06/30 23:28, 2年前 , 8F
U八寸整合算CP高 但不同廠的風氣可能又有點差異
06/30 23:28, 8F
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06/30 23:45, 2年前 , 9F
封裝跳半導體廠整合我覺得這發展不錯啊
06/30 23:45, 9F
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06/30 23:52, 2年前 , 10F
別去 等gg. 薪水差太多了
06/30 23:52, 10F
推
07/01 02:30, 2年前 , 11F
當然U
07/01 02:30, 11F
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07/01 13:40, 2年前 , 12F
口頭的都不用列入考慮，敝人翻船過。拿到紙本再說
07/01 13:40, 12F
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07/01 14:01, 2年前 , 13F
了解了解
07/01 14:01, 13F
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07/01 14:01, 2年前 , 14F
目前已核對身份 拿到offer在更新
07/01 14:01, 14F
推
07/01 14:55, 2年前 , 15F
封裝跟晶圓製程差蠻多的，還是要重學
07/01 14:55, 15F
噓
07/01 15:21, 2年前 , 16F
不要你是真的。說什麼要重學都豪小。都可以找新人了
07/01 15:21, 16F
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07/01 15:21, 2年前 , 17F
說什麼不同領域要重學
07/01 15:21, 17F
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07/01 15:47, 2年前 , 18F
只要注意「聯電口頭婊」。
07/01 15:47, 18F
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07/01 15:48, 2年前 , 19F
聯電的成名曲：口頭offer，翌日被婊。
07/01 15:48, 19F
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07/01 15:49, 2年前 , 20F
多看看多找找。
07/01 15:49, 20F
推
07/01 20:17, 2年前 , 21F
精材是結合後段封裝跟些微前段製程 去那拼吧
07/01 20:17, 21F
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