[新聞] 台美攜手二維材料研究 助半導體邁向1奈米
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台美攜手二維材料研究 助半導體邁向1奈米
2021/05/15 05:30
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台大攜手台積電研究團隊,左起為沈品均博士、吳志毅教授、周昂昇博士。
(台大提供)
台大+台積電+MIT 三強聯手
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研究團隊與氦離子束微影系統 ,由左至右為周昂昇博士、吳志毅教授、沈品均博士。
(台大提供)
〔記者林曉雲、楊綿傑/台北報導〕台大攜手台積電、美國麻省理工學院(MIT)研究發
現,有機會成為半導體新興材料的「二維材料」,結合「半金屬鉍」能達到「極低的電阻
」,接近量子極限,有助於實現「半導體1奈米以下」的艱鉅挑戰,為半導體產業開創新
路,該研究已刊登於國際期刊《自然(Nature)》。
成果登上國際期刊《Nature》
台大表示,目前「矽基半導體」主流製程,已進展至5奈米及3奈米節點,但晶片效能無法
再顯著提升,科學界認為「二維材料」有機會取代「矽」成為新興半導體材料,但「二維
材料」有「高電阻、低電流」等問題待解決。
台大、台積電和MIT自2019年展開跨國合作,時間長達1年半,論文第一作者與通訊作者是
MIT博士沈品均,台大光電所教授吳志毅和周昂昇博士則為共同作者。
台大、台積電與MIT共同發表的研究,先由MIT團隊發現,在「二維材料」上搭配「半金屬
鉍(Bi)」的電極,能大幅降低電阻並提高傳輸電流,台積電技術研究部門則將「鉍(Bi
)沉積製程」進行優化,台大團隊運用「氦離子束微影系統」將元件通道成功縮小至奈米
尺寸,終於獲得突破性的研究成果。
吳志毅教授說明,在使用「鉍」為「接觸電極」的關鍵結構後,「二維材料電晶體」的效
能,不但與「矽基半導體」相當,又有潛力與目前主流的「矽基製程」技術相容,有助於
未來突破「摩爾定律」極限,研究成果能替下世代晶片,提供省電、高速等絕佳條件,將
有助國內半導體及科技供應鏈,繼續維持全球領先地位。
IBM本月6日率先公布2奈米晶片製程技術,稱這項全球首創技術較當前用於手機、筆電的7
奈米主流晶片速度快上45%,能源效率也提升75%,可望在2024年底或2025年應用於產品上
。台積電最新年報揭露,「已進入2奈米製程技術研發階段」,專家認為IBM率先開發2奈
米,可能增加台積電的競爭壓力,但不會動搖台積電晶圓代工霸主的地位。
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佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者帝釋所問經講記77頁拆穿假佛法大乘的騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道
妙法蓮華經、華嚴經、心經、金剛經、梵網經(菩薩戒)、圓覺經、楞嚴經是大乘假佛經。
阿彌陀佛 藥師佛 大日如來是大乘假佛 觀世音 維摩詰 龍樹 地藏王是大乘假菩薩
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上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛
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