[新聞] 強碰台積 三星奪高通5G旗艦晶片單
高通昨(2)日發表最新5G旗艦晶片「驍龍888」,並透露該款晶片是交由三星以5奈米生
產。這是三星首度從台積電(2330)手中奪下高通5G旗艦晶片代工訂單,也是三星第一款
以5奈米為國際大廠代工的晶片,意味三星5奈米代工技術已達一定水準,具備爭搶台積電
客戶的能耐。
https://imgur.com/FjnFBIH

高通每年底都會發表下一年度的旗艦晶片。過去兩年的5G旗艦晶片「驍龍855」與「驍龍
865」,都是由台積電操刀,三星僅分得「驍龍765」等中階款代工訂單。此次三星取代台
積電,拿下高通5G旗艦晶片代工單,是歷來首見。
三星5奈米製程首發晶片是該公司自家手機晶片「Exynos 1080」,驍龍888則是其對外代
工首款亮相的5奈米製程產品。
業界人士分析,台積電目前5奈米產能在蘋果、輝達等大客戶訂單源源不絕挹注下,產能
滿載,高通可能是考量台積電產能太滿,因此轉投三星。
短期內,台積電流失驍龍888訂單並不會有太大影響,但三星先進製程技術趨於成熟,開
始挖台積電重量級客戶牆角,未來也可能再爭取蘋果、超微等台積電重量級客戶訂單,值
得關注。
對於轉至三星生產,高通資深副總裁Alex Katouzian表示,頂級產品規畫設計大約要花三
年時間,在推出的二年半以前就必須與晶圓代工廠討論合作,考量符合產品設計流程,及
效能、功耗等相關參數。這意味高通早在至少二年半前就與三星接觸,談5奈米的合作。
不過,市場傳出,三星雖然拿下高通最新5G旗艦晶片代工訂單,但後年的旗艦晶片訂單,
可能又會回到台積電手上。另外,在驍龍888搶先亮相後,外界預期,聯發科明年的新5G
晶片也會「仙拚仙」,於近期發表。
高通是在「2020年驍龍數位技術高峰會」中,發表驍龍888。這是該公司首款旗艦級5G系
統單晶片(SoC),為明年5G晶片市場的戰火拉開序幕。
對於採用系統單晶片設計,Alex Katouzian也指出,晶片是否要整合數據機與應用處理器
,必須挑選時機,要考慮製程的良率夠高,也要有好的散熱效果等,而驍龍888就是將兩
者整合的好時機。
高通並公布14家首批搭載驍龍888的品牌,包括小米、華碩、OPPO、vivo、 LG、黑鯊、魅
族、努比亞、一加、realme、中興、摩托羅拉、夏普與聯想。
https://reurl.cc/zza9Gp
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