[面試] 瑞儀光電-部材工程師
各位科技版的大大好
近期接到瑞儀光電-部材工程師，面試邀約
其在104介紹中的工作內容為
<工作內容1>
1. LED Bar 光學/電性/製程研究開發,熟LED , PCB /FPC 與 SMT 製程尤佳
2. 產品發展資訊調查
3. 新材料特性評估與導入驗證
4. 部材技術專案統籌
5. 機種部品相關Issue問題協助
<工作內容2>
1.背光模組新部材(膜片)驗證與供應商Survey
2.部材新技術與應用趨勢分析
3.驗證方法制定
4.機種部品相關Issue問題協助
5.部材品質Check List確認
6.部材系統維護
7.專利相關事項
爬文發現此職務流動率跛大...而且科技版一面負評XD......部門有什麼問題嗎？
想請教一下各位大大對於此職缺使否有了解?能否分享一下
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完整討論串 (本文為第 2 之 2 篇)：
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