[新聞] 台積電秀自研 4 核心晶片,7 奈米製程最

看板Tech_Job作者 (費雯大濕)時間5年前 (2019/06/24 16:58), 5年前編輯推噓32(32015)
留言47則, 40人參與, 5年前最新討論串1/1
https://finance.technews.tw/2019/06/24/tsmc-this/ June 24, 2019 by Atkinson Tagged: ARM, IC 設計, 台積電, 晶圓, 晶圓代工, 晶片, 處理器伺服器, 晶圓, 晶片, 處理器, 零組件 台積電晶圓代工的能力全球認可,且憑著先進技術,拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過 ,也因為晶圓代工豐富經驗,如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導 ,日前台積電展出一款為高效能運算(HPC)設計的晶片,採用 Arm Cortex A72 核心,時 脈高達 4GHz。 報導指出,台積電日前在日本東京舉行的大型積體電路設計研討會(VLSI Symposium 2019 ),展示一款台積電自行設計的晶片,稱為「This」。此晶片具備雙晶片架構,而單一個晶 片都具 4 個 Arm Cortex A72 核心,以及內建 6MB 的 L3 快取記憶體。整個晶片組以 7 奈米製程技術打造,晶片面積為 4.4×6.2 mm(27.28 mm2 ), 且使用晶圓級先進扇形封 裝(CoWos)。 https://i.imgur.com/Q7ltfOy.png
台積電此款晶片組特點是採用埠實體層技術,其中兩個晶片互聯。每個晶片組內的 4 個 Ar m Cortex A72 核心,搭配兩個 1MB L2 快取記憶體,使用電壓在 1.2V 可達 4.0GHz 時脈 。不過實際測試時,當電壓提高到 1.375V,時脈更拉升到 4.2GHz。 https://i.imgur.com/0qYiL8t.png
另外,設備連接方面,台積電還開發了名為 LIPINCON 的互聯技術。這項技術可以讓晶片之 間的數據傳輸速率達到 8Gb/s。透過這項技術,台積電可以將多個「This」晶片進行封裝連 結,這使得運作獲得更強的性能。不過,針對「This」的相容性,台積電並沒說明更多。「 This」的超強功能為的是應用在高效能運算領域,所以想要看到「This」在手機或個人電腦 表演,大概還沒有機會。 (首圖來源:科技新報攝) 中央社 台GG展示了自己設計的高效能晶片 除了內部頻寬8Gb/s看起來不太香以外,時脈香 這算是火力展示還是當真要進入高效運算的市場阿? 這樣會不會踩到合作夥伴的紅線?會島嗎? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.137.138.201 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1561366690.A.CA3.html ※ 編輯: henryyeh5566 (101.137.138.201 臺灣), 06/24/2019 16:59:16 henryyeh5566:轉錄至看板 PC_Shopping 06/24 17:00

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青島就是垃圾,唯一支持台啤18天

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※ 編輯: henryyeh5566 (101.137.138.201 臺灣), 06/24/2019 17:10:29

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感覺好像會變成誰在一壘
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厲害!台灣標竿企業!
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真要推出怎不授權子公司
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唉..這就火力展示叫客戶來買GG的膠水製程啊
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這主要是在秀台積研發的薪膠水好嗎......
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完全沒幹用
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design做不贏他們的客戶也不會收吧
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什麼年代 等同820的架構是3年前的產物欸好歹用A73至少
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比較不熱
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只能併購客戶搞一條龍了
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就測試製成極限阿
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台積有support 1.2V的library?
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三星什麼都做,GG也許想試試一條龍
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以晶片設計來講,有個sample可以demo還好而已
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難的是量產後良率及可靠度,沒放量之前都不算成功
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A72的pipeline比A73長,適合show時脈
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VLSI是在京都不是東京...
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現在都2019了還在拿老掉牙的A72秀,笑死人
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06/25 09:48, 5年前 , 42F
支持台啤18天!!!
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