Re: [討論] 系統廠RF 該何去何從?
根據我的了解這個還不用太擔心,因為目前SIP 包的都是低階版的Chip,我沒記錯這個案
子是450的樣子,高階版不可能綁在一塊,彈性太少了,不過未來難講。
不過這個SIP 真的好屌,BBIC+RFIC+Flash+DDR+PMIC包在一起,連EE的人力也不用太多。
該擔心的是 現在用MMPA+TXM 的架構越來越少,中階機種也漸漸使用PAMID了,也不太用t
une matching,RF的路好像真的越來越少。
之後出路,原廠FAE,代理商FAE,SIP廠的RD,品牌廠的RD。。。。。
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