Re: [請益] 覆晶封裝製程轉職問題消失
※ 引述《KFCNTU (KFC)》之銘言:
: 小弟目前四大理工即將畢業
: 前兩天去面試艾克爾的覆晶封裝製程工程師
: 因為是研替 所以一旦簽約就是三年
: 我想詢問這個職位三年後轉晶圓廠前段製程會不會很困難
想借這篇問一下 如果今天去的是台積的龍潭封裝厰
其發展性跟前段的厰各有什麼優劣呢?
在封裝厰與前段晶圓廠的工作壓力來源個有什麼不同
還有現在台積龍潭的封裝厰工作風氣如何? 值得去嗎?
小弟也是即將進入職場的新鮮人
懇請各位前輩解惑
感謝!
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