[請益] 研發替代役offer (聯發科MTK/聯詠Nova)
公司 聯發科 聯詠 聯詠
部門 HDC/SD IP iHome/DD3
職務 軟韌體 數位IC 數位IC
地點 新竹 新竹 新竹
薪資 N*14 N*14 N*14
(新人公道價)
工作內容 ASIC相關, 標準規格電路 TV soc
會用到C,組語, 看SPEC、RTL實作 會碰一點演算法
要看SPEC 好像在做高速介面
備註 收到錄取/報到書 口頭offer 口頭offer
背景:小弟114EE碩,目前研究影像相關,不是做硬體
主要想問:
1.HDC/SD部門的工作內容(面試完只記得一部分)、分紅狀況,
爬版後得到的資訊有限(沒什麼人討論XD)。
2.職缺的工作性質差異頗大很多,自己會比較想做數位IC,
但大M畢竟算是一哥,還是對發哥有點嚮往XD。
因為底薪相同,CP值也差不多(不確定),左右職缺的分紅如何呢?
3.聯詠兩個部門相比如何呢?
PS 有不方便明說的歡迎站內信
等一切搞定會再發面試心得文回饋~ 謝謝
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.114.14.126
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1471954047.A.23B.html
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是的,我覺得這兩個領域差很多,而且要綁三年
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正如H大所說,我一面面試了12個部門XD,雖然有稍微做筆記但真的太多了
當然我也很想直接問主管,但是這個部門剛好沒給我名片,二面也沒給QQ
目前只能透過人資要主管email了
※ 編輯: you5566 (140.114.237.29), 08/23/2016 22:04:20
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討論串 (同標題文章)
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