[請益]關於成績單修課內容與求職
各位前輩好
小弟目前為碩士二年級
今年研替有幸拿到 軟韌體的職缺
工作內容為BSP(board support package)相關
由於研替一綁就是三年
可能之後的工作就往這塊領域走
想請教前輩們
由於小弟就讀機械所
若更之後(研替之後)的工作想繼續往軟韌體這塊
但是大學與碩士的成績單上沒有任何資工相關的修課證明
會不會在找工作上有所吃虧?
還是其實第二份工作之後的面試都不會再看成績單了呢?
若是前者
小弟打算最後一學期再從研究的時間中擠出一點來修資工所的課
還請前輩們開釋
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.113.157.23
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1455682780.A.86D.html
推
02/17 12:36, , 1F
02/17 12:36, 1F
推
02/17 12:39, , 2F
02/17 12:39, 2F
推
02/17 12:40, , 3F
02/17 12:40, 3F
小弟不是去做IC design 主要工作是coding
推
02/17 12:45, , 4F
02/17 12:45, 4F
有的!!
推
02/17 12:54, , 5F
02/17 12:54, 5F
→
02/17 12:55, , 6F
02/17 12:55, 6F
→
02/17 12:56, , 7F
02/17 12:56, 7F
是的 碩論也幾乎都在coding
推
02/17 12:59, , 8F
02/17 12:59, 8F
還請前輩們能夠針對小弟的問題回答>< 感激不盡!!
※ 編輯: phe6689 (140.113.157.23), 02/17/2016 13:19:37
推
02/17 13:28, , 9F
02/17 13:28, 9F
→
02/17 13:32, , 10F
02/17 13:32, 10F
推
02/18 09:06, , 11F
02/18 09:06, 11F
推
02/19 21:37, , 12F
02/19 21:37, 12F