[請益] 工研院電光所/台積製程整合bumping
本身是113電機學電信碩
這次研替只有這兩個缺的offer
有一些問題想問問大家的想法與意見
公司 工研院電光所 台積
地點 竹東 南科六廠
職缺 SiP高頻模組與系統設計工程師(R400) 製程整合bumping
待遇 如板上所說 如板上所說
工時 如板上所說 應該不短...
住宿 租屋 家裡/租屋
1. 以工作內容作為考量
想請問大家這兩個職缺更為詳細的工作內容
尤其是製程整合bumping到底在做些什麼
工時是不是很長 很操?? 要不要輪班?
只知道是長那顆球
對這個東西不是很了解...
2. 以個性作為考量
工研院與台積的這兩個職缺分別適合怎麼樣個性的人啊??
3. 以未來性作為考量
如果先去台積做製程整合bumping
三年之後若想轉行回到自己所學的RF領域是不是很難??
主管看到過去這三年的資歷和RF完全無關是不是很難有面試機會??
那如果先去工研院
三年之後想跳到業界容易嗎??
會不會有什麼困難的地方??
先進台積與先進工研院這兩個之後跳槽的難度相比呢??
4. 以第一份工作作為考量
有人說第一份工作選擇工研院不是很好 這是真的嗎?? 怎麼說呢??
那如果第一份工作是台積製程整合bumping 是好還是壞??
懇請大家給我一些想法與意見
也可以以站內信的方式跟我說
拜託大家!!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.169.154.1
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1450880659.A.4CD.html
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怎麼說呢? 大家能不能再給我多一點意見
最主要是未來性的問題 3年之後的方向
不知道該怎麼選擇...
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