[請益] Android BSP軟韌體工程師發展性

看板Tech_Job作者 (普零特F)時間11年前 (2014/11/25 17:05), 11年前編輯推噓6(607)
留言13則, 10人參與, 最新討論串1/2 (看更多)
各位版友大家好 小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer 這幾天需要作出決定 關於BSP版上有相關文章在討論 看完之後覺得應該是個不需要寫很多code 而是修改、整合、debug成份佔很重的工作 我本身是不會排斥這樣的內容 但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況 怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易 所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何? 是否有相關經驗或例子可以參考? 謝謝<(_ _)> -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.249.100.9 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1416906356.A.53F.html ※ 編輯: gs9706 (111.249.100.9), 11/25/2014 17:06:49 ※ gs9706:轉錄至看板 Soft_Job 11/25 17:08

11/25 17:17, , 1F
容不容易是看自己的... BSP還不錯啦 可以看到不少東西
11/25 17:17, 1F

11/25 17:54, , 2F
這就是台灣RD的主要工作,不用擔心發展性
11/25 17:54, 2F

11/25 18:40, , 3F
要發展性就要去發哥做Android BSP
11/25 18:40, 3F

11/25 18:41, , 4F
IC廠才紮實
11/25 18:41, 4F

11/25 18:43, , 5F
會越做越宅
11/25 18:43, 5F

11/25 18:52, , 6F
可以問原po學校嗎 過幾天也要面試
11/25 18:52, 6F

11/25 18:52, , 7F
重點是啥 謝謝
11/25 18:52, 7F

11/25 19:05, , 8F
板上找華碩android bsp心得
11/25 19:05, 8F

11/25 19:42, , 9F
to樓上上 小弟四大CS 會問論文 只要正常表現應該都會上
11/25 19:42, 9F

11/25 19:43, , 10F
感覺很缺可以綁三年的肝=_=
11/25 19:43, 10F

11/25 22:57, , 11F
建議直上mtk
11/25 22:57, 11F

11/25 23:04, , 12F
加減學..雖然是鳥缺
11/25 23:04, 12F

11/26 23:04, , 13F
大同廠嗎?有說做甚麼產品嗎?
11/26 23:04, 13F
文章代碼(AID): #1KT4PqK_ (Tech_Job)
文章代碼(AID): #1KT4PqK_ (Tech_Job)