[請益] Android BSP軟韌體工程師發展性
各位版友大家好
小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer
這幾天需要作出決定
關於BSP版上有相關文章在討論
看完之後覺得應該是個不需要寫很多code
而是修改、整合、debug成份佔很重的工作
我本身是不會排斥這樣的內容
但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況
怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易
所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何?
是否有相關經驗或例子可以參考?
謝謝<(_ _)>
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.249.100.9
※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1416906356.A.53F.html
※ 編輯: gs9706 (111.249.100.9), 11/25/2014 17:06:49
※ gs9706:轉錄至看板 Soft_Job 11/25 17:08
→
11/25 17:17, , 1F
11/25 17:17, 1F
推
11/25 17:54, , 2F
11/25 17:54, 2F
推
11/25 18:40, , 3F
11/25 18:40, 3F
→
11/25 18:41, , 4F
11/25 18:41, 4F
→
11/25 18:43, , 5F
11/25 18:43, 5F
推
11/25 18:52, , 6F
11/25 18:52, 6F
→
11/25 18:52, , 7F
11/25 18:52, 7F
推
11/25 19:05, , 8F
11/25 19:05, 8F
→
11/25 19:42, , 9F
11/25 19:42, 9F
→
11/25 19:43, , 10F
11/25 19:43, 10F
推
11/25 22:57, , 11F
11/25 22:57, 11F
→
11/25 23:04, , 12F
11/25 23:04, 12F
推
11/26 23:04, , 13F
11/26 23:04, 13F
討論串 (同標題文章)
以下文章回應了本文:
完整討論串 (本文為第 1 之 2 篇):