[聘書] Offer 請益
A(封裝) B(PCB) C(模具)
地點 桃園龍潭 新北土城 新北五股
職位 Bumping-PE助工 PE工程師 RD助工
薪資 N+6 N+2 N
工時 12小時 8小時 8小時
做2休2 經常加班 經常加到
到12小時以上 12小時以上
住宿 員工宿舍 家裡 家裡
福利 加班費有 加班費有 加班費有
年終 三節 季獎 年終加三節 三節禮卷加年終
預計有16~18個月 14個月 試當年會有紅利
小弟本人是國立後段材料學士畢
最近拿到這幾份Offer
以薪資方面 A應該是整個完勝
不過B C是住再家裡 & C我所學比較有程度上相關
所以過來詢問下各位版大之意見?
還有這三家公司的產業未來的發展性如何?
P.S 話說不知各位版大是否有遇到過應徵職誤跟Offer上所寫不同
打電話去問是因為無工作經驗所以Offer上職務才寫OP
不知道這點各位版大怎看?
以上問題感謝看完及建議!!
謝謝
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