Re: [討論] 台GG有可能會GG嗎???

看板Tech_Job作者whsh3310 (QQTTQQ)時間10年前 (2013/11/28 21:42)推噓10(10推 0噓 4→)

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我必須要說這個想法拿出來討論很好但是如果就這樣認為別人最笨就唯獨你最聰明這就有點像是井底之蛙了今天舉的這個例子就好像是拿著法拉利外殼的設計圖走到和泰的生產工廠質疑他們『明明有法拉利這麼好的車，為什麼你們工廠只願意生產toyota？』 e-beam vs ASML 大家都知道e-beam相對便宜準確度又高那為啥各半導體大廠都還是心甘情願付數千萬美金買ASML的scanner ？要是能做出鋼彈大家幹嘛還在鬼島的半導體廠窩著？半導體製程數十百道今天只拿著一種超越現有科技的方法而且還只是一層拿來說這是全新科技似乎怪怪的沒人敢用/根本用不到再者如果這真有發展錢途 IBM願意把這技術力公開給全世界？不過全世界的半導體廠商都知道IBM防技術外洩比防賊還謹慎我認為一個傑出的工程師必須要有三個特質 1.執行力 2.想像力 3.技術力其中絕對以執行力為優先跟別人談論一件現有科技之前應該要確保有能力執行這個在腦海裡面的計畫否則談論再多未來外星科技之前這些談論研究往往都是流落於空想居多 ※ 引述《ljsnonocat (我家有乳牛貓)》之銘言： : 推 dos1019:製程包括dep etch cmp litho...3D列印能做到哪幾道？ 11/28 08:04 : 樓上跟原Po一樣書也沒讀通喔..... : 半導體製程目前主流是所謂的Top-down : 就是像雕刻一樣是減法先把一整塊材料dep上去 : 才會有用到litho-etch 這些製程把不要的部分減去 : 但是多年以前就有人提出bottom-up的製程想法 : 這就像堆塑用加法直接把材料堆上去那這樣還需要Etching這道嗎?? : 只是這樣製程要製造目前那麼複雜動輒數億顆電晶體的IC : 似乎還無解光是要材料能達到self assembly 放在你想放的位置就很困難了 : 以前有陣子很流行用AFM原子力顯微鏡/STM掃描穿隧顯微鏡 : 然後去把原子一顆一顆搬運排列例如:可以排個台灣圖案 : http://www.me.tnu.edu.tw/~me022/lab/quan.files/image032.gif

: 這最早好像是IBM發展的技術? : http://researcher.ibm.com/researcher/files/us-flinte/stm10.jpg

: 不過這樣真的太慢了...... : 其實3D列印也不是什麼新東西好像機械產業以前就有快速成型機 : 不過我不是學機械的這就請機械高手出來講解吧 -- 女人有兩個優點，但有一個漏洞。男人雖然沒有優點，但卻有一個長處。所以我們男人只好用自己的長處彌補女人的漏洞。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 114.26.42.250

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gn00618777

11/28 21:51, , 1^F

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gn01216674

11/28 22:02, , 2^F

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dollyyoung

11/28 22:14, , 3^F

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