[請益] 台GG 兩個Offer的選擇
我收到兩個offer,
1. 14廠封裝的製程整合 預聘
2. 12廠cmp製程 研替
我考慮的有發展性(製程整合比較可以學到多點東西,但封裝是後段)、
工作內容(這兩個單位不知道會不會很操)、
以及薪資。
還有聽說在竹科比較有機會升遷或跳槽,請問是真的嗎?
另外當不當兵對我比較沒差,我有滿大的機率可以免役。
最後因為我對cmp比較不熟,如果可以也請多告訴我這方面的資訊。
感激不盡阿~
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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我現在的想法是 1.直接研替 2.免役+直接預聘(之前有聽說過可以)
總而言之,不管有沒有免役都會在今年開始工作。
如果可以還是請板上的前輩們能夠針對兩個工作的優劣做回答,謝謝。
如果方便也可以直接水球我,P幣奉上(雖然不多啦 哈哈)
※ 編輯: stayLex 來自: 118.171.141.190 (07/08 16:05)
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