Re: [討論] 請問科林研發(LAM RESEARCH)

看板Tech_Job作者 (f1)時間11年前 (2013/07/02 12:11), 編輯推噓9(906)
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※ 引述《rocky5566 (56)》之銘言: : 借標題 請問各位前輩 : 常聽到的幾家半導體vendor不外乎ASML LAM(科林研發) TEL(東京威力) : KLA(科磊) FSI ATML : 但都搞不清楚哪幾家是做哪段製程的 掌握的技術又是什麼?? : 聽說目前ASML的前景是最好的(掌握XX技術??) : 可否請專業的前輩指點一下 給小弟點參考 謝謝!! 不管是哪家Vendor 記住工作的loading一定是 Etch>Litho>>>Diff=PVD=CVD>>Metrology 公司是不是握有關鍵技術跟基層工程或銷售人員沒有太多直接關係 因為在半導體領域 一個世代的關鍵技術通常一兩年就被另外的技術取代 也就是都不會天天過年的 <懶人包> ASML=Litho(獨佔最強) LAM+NVLS=Etch(獨佔最強)+PVD+CVD+ECD TEL=很雜Thermal+clean+CVD(Coating)+PVD+Ion+Display... 除了沒有Litho KLA=Metrology(獨佔最強) AMAT=最雜PVD+CVD+Etch+CMP+CuP+FEP+ALD+Metrology+Imp+Display+Solar...除了沒Litho 還有一堆你沒聽過的... 上一個世代關鍵技術的確在ASML的Immersion畢竟曝光曝不出來甚麼都不用做了 但下一個世代目前朝多元化發展並不完全倚賴曝光拼命微縮的製程 你可以找找下列關鍵字來入門Vendor領域: 3D IC(FINFET),TSV,Ebeam/EUV,ALD,High-K,CNT,18吋.... 至於Pay的部分 同樣年資學經歷來說 每一家其實都差不了多少 差異比較大的反而是不同年資與不同職級與不同地區(總公司與各地分公司還是有差異) 如果進來有機會就是往上爬比較實在 但老實說外商層級扁平化 就算你很優秀 要promote大概是看運氣的成分比較大 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 210.61.39.253

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07/02 12:30, , 2F
這篇好
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07/02 12:37, , 3F
推推
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有道理 不過現在的台商要promote也是頗看運氣
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檢測 KT也沒到獨佔 28NM以後光學很多掃的很吃力
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07/02 19:27, , 6F
我同學在東京威力跟科林 都破百...
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FinFET稱為3D transistor比較恰當,3D IC是應用TSV
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07/02 23:15, , 8F
是ECP; electrofill copper plating, 不是ECD.
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07/02 23:22, , 9F
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07/03 12:48, , 10F
推!寫得很讚!感謝分享:)
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所以28以後 地球上沒有機台可以檢測了
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那台積怎麼有辦法量產20?
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20檢測還ok. off line sen particle 到是難抓有時scan
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e到去view sen找無
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sem. 手機亂修改。。。
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文章代碼(AID): #1HqbC90z (Tech_Job)
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