[請益] 台積後段封裝設備
小弟剛接到這禮拜要去面試台積的後段封裝設備工程師，是研發替代役
由於對台積的印象是6、8、12吋晶圓廠之類的，對封裝製程其實不甚了解，
想請問這個工作內容大概是怎麼樣的情形呢?以及對研發替代役而言是值得的工作嗎?
我不是很在乎薪水，畢竟給的應該不會太低，我只求發展性，
希望可以學習到東西又可以兼顧生活品質，再版上好像沒有這塊地資訊，
我知道日月光友在幫台積做封裝，那怎麼台積又有自己的封裝廠呢?
而且據他說規模似乎蠻大的有八百多人，再麻煩各位給小弟一點意見了!!感恩~
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