[新聞] 陸廠崛起 5、6年內拚IC設計全球2哥
來源:
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN13/7312328.shtml
原文:
根據國內工研院ITIS計畫預估,在五、六年內,中國大陸IC 設計業產值將很可能超越
台灣,躍居全球第二大。
陸廠擁資金系統兩大推力
工研院IEK電子與系統研究組經理楊瑞臨分析,中國IC設計產業崛起快速的兩大推手,
一是當地政府以雄厚資金做扶持,二是中國IC設計商背後有強大的系統業者做為資源,這
兩大關鍵,會是兩岸IC設計在未來幾年的競逐中,中國勝出的關鍵,至於台灣目前仍享有
成本競爭力和人才優勢,但還有多少年的好光景,得看中國追上的速度。
中國大陸在十一五規劃期間的國發18號文,帶動了大陸IC設計業的設立潮,而去年在
十二五規劃中的國發4號文則被視為「新18號文」,以更強大的力道扶植中國IC設計產業,
持續在半導體優惠政策上加碼,但反觀台灣則是獎勵措施逐漸取消,政策力的推動成為兩
岸IC設計未來勝負的關鍵之一。
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陸廠具有主導規格能力
楊瑞臨表示,台灣的半導體產業是由晶圓代工所帶動崛起,而中國大陸的半導體產業
雖然在代工和封測業也能見企圖心,但以去年的國發4號文內容來看,對IC設計的扶植最為
明顯,推測中國已相中IC設計產業做為其發展半導體產業的龍頭要角。
中國IC設計商的另一優勢是具有能夠主導規格的系統商,如華為、中興等。楊瑞臨表
示,中國IC設計商的技術仍遠不及台灣廠商,但因有政府「砸錢不手軟的」奧援,大舉買
進矽智財的技術授權,開發出各式的應用處理器,積極搶市,另一方面,系統商也積極扶
植旗下的IC設計商,如華為旗下有中國營收最大的IC設計公司海思半導體。
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華為+海思躋身全球第一
華為旗下的海思半導體前身是華為集成電路(ASIC)設計中心,在2004年10月獨立出來
。總部位於深圳,在北京、上海、美國矽谷及瑞典都有研發團隊。華為近年來大力借重自
家的海思半導體資源,主打高階智慧型手機市場,在今年第四季將推出採用海思的4核心處
理器的Ascend D1 Quad,接下來2013年會再至少推出4款海思晶片組的手機。在華為已超越
瑞典的愛立信,成為全球最大的電信設備製造商之際,海思半導體重要性更是不言可喻。
系統商旗下有IC設計團隊或子公司的好處在於,與系統商十分靠近,能投入龐大人力
資源在中介軟體 (middleware) 上,提供系統軟件和應用軟件之間連線的軟件。換句話說
,提供的已不只是單晶片,而是解決方案,不僅更貼近終端市場的需求,並更能掌握產業
脈動。
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陸廠挾優勢向台廠大挖角
在人才方面,IC設計產業向來跳槽與挖角風氣盛行,近年來逐漸崛起的中國IC設計公
司也愈來愈有本錢向這些高科技人才招手,甚至中國早些年半導體產業草創時期,不少高
階和研發主管就是台灣人。不過,楊瑞臨認為,更大的問題是中國一流學府所培育的人才
在能力和數量上皆不斷提升,反觀台灣則持續出現人才不足的現象。過去台灣的IC設計公
司工程師多來自台、清、交、成的電機所研究生,不過,若要與系統商整合,則軟體人才
不能少,但國內資工所投入半導體產業的人力明顯偏低,這些都是人才供給面的隱憂。
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台廠擁兩優勢卻缺出海口
台灣IC設計業目前仍存在的優勢包括成本競爭力優勢,國內的研發人才相較於對岸仍
具有以低成本做出好IC的優勢,另外,研發人才的水平也仍優於中國大陸。但隨著中國的
IC設計產業逐漸茁壯,未來台灣恐面臨「出海口問題」,楊瑞臨直言,中國最新的國發4號
文的終極目標就是「進口替代」,透過扶植自身的IC設計公司取代進口海外的晶片,而到
了對岸技術成熟的那天,台灣將失去過去直通龐大中國內需市場的優勢。
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