[問題] 筆電升級NVME SSD及外接盒
如題，最近由於筆電的256GB SSD(筆電原裝intel OEM 7600p)容量吃緊，所以想要更換大
一點的SSD並把舊的SSD改為外接
目前有兩個選手名單:
1. Intel 760p 512GB
2. Plextor M9PeGN 512GB
電蝦版推薦的SX8200Pro由於在C大的選購指南當中不推薦所以不考慮
M9PeGN雖然價格較低，但是看起來很多人都說M牌主控很熱情
760p價格較高一些，且效能普普，但是有定存保固，而且溫度較低
原有的SSD在一般文書工作及瀏覽網頁的狀況下，溫度約為33度，不知道筆電的散熱能否
壓的住Marvell控制器的溫度?
另外想請教M9PeGN 1TB版的溫度會和512GB版差異很大嗎？雙面顆粒和單面顆粒比起來會
不會更要求散熱?如果選擇M9PeGN可能會想要上1TB避免以後使用空間不足
平時的用途主要為寫程式(VSCode)和看影片，偶爾會開個VM，玩Steam遊戲通常為不吃
效能的遊戲，且遊戲都放在使用創見25S3外接的硬碟中
還有外接盒該如何挑選?
目前看到ORICO(JMS583晶片)和綠聯(ASM2362晶片)在天貓上的價格差不多，含運費約
200RMB，且皆為鋁合金
但ORICO的價格較綠聯低10RMB，且比綠聯多了一條C to A的線
雖然筆電各有一個TB3和USB3.1 gen2的接口，但是考慮到外接的性能損耗，所以用USB的
外接盒就好，不需要使用TB3
請問兩個外接盒選擇哪一家的比較好?
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#1SNJWOGI (Japan_Travel)
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