[新聞] 台積電準備HBM4基礎晶片生產

看板Stock作者 (我台獨我驕傲)時間2周前 (2024/05/17 17:29), 2周前編輯推噓53(55推 2噓 33→)
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原文標題: 結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產 原文連結：https://technews.tw/2024/05/17/tsmc-prepares-for-hbm4-base-chip-production/ 記者署名：作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的 變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元， 進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣， 晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。 在日前舉辦的 2024 年歐洲技術研討會上，台積電提供了有關接下來將為 HBM4 製造的基 礎晶片一些新細節。未來 HBM4 將使用邏輯製程來生產，由於台積電計劃採用其 N12 和 N5 製程的改良版，藉以完成這項任務。相較於記憶體供應商目前沒有能力可以經濟的生 產如此先進的基礎晶片，這一發展預計使得台積電藉此也能在 HBM4 製造中占據有利地位 。 根據 Anandtech 的報導，針對第一波 HBM4 的生產，台積電準備使用兩種製程技術，包 括 N12FFC+ 和 N5。根據台積電設計與技術平台高級總監表示，我們正在與主要 HBM 記 憶體合作夥伴（美光、三星、SK 海力士）合作，在先進節點上達成 HBM4 的全堆疊整合 。其中，在 N12FFC+ 生產的基礎晶片方面是具有成本效益的做法，而 N5 製程技術生產 的基礎晶片，則可以在 HBM4 的性能需求下，以更優異的功耗效能提供更多基礎晶片。 報導指出，台積電認為，他們的 12FFC+ 製程非常適合實現 HBM4 效能，使記憶體供應商 能夠建構 12 層堆疊 (48 GB) 和 16 層堆疊 (64 GB)，每堆疊頻寬超過 2 TB/s。另外， 台積電也正在針對 HBM4 透過 CoWoS-L 和 CoWoS-R 先進封裝進行優化，達到 HBM4 的介 面超過 2,000 個互連，以達到信號完整性。 另外，N12FFC+ 技術生產的 HBM4 基礎晶片，將有助於使用台積電的 CoWoS-L 或 CoWoS-R 先進封裝技術構建系統級封裝 (SiP)，該技術可提供高達 8 倍標線尺寸的中介 層，空間足夠容納多達 12 個 HBM4 記憶體堆疊。根據台積電的數據，目前 HBM4 可以 在 14mA 電流下達到 6GT/s 的數據傳輸速率。 至於在 N5 製程方面，記憶體製造商也可以選擇採用台積電的 N5 製程來生產 HBM4 基礎 晶片。N5 製程建構的基礎晶片將封裝更多的邏輯，消耗更少的功耗，並提供更高的效能 。其最重要的好處是這種先進的製程技術可以達到非常小的互連間距，約 6 至 9 微米。 這將使得 N5 基礎晶片與直接鍵合結合使用，進而使 HBM4 能夠在邏輯晶片頂部進行 3D 堆疊。直接鍵合可以達到更高的記憶體效能，這對於總是尋求更大記憶體頻寬的 AI 和 HPC 晶片來說預計將是一個巨大的提升。 (首圖來源：台積電) 心得/評論： 台積電要跨入記憶體製造了? 而且是最肥的HBM記憶體 這一塊估計會有多大的營收呢? 如果是真的，那三星跟LG不就完蛋了 靠記憶體賺的錢，拿來補邏輯的坑 被GG搶到這塊肉之後，要投降了嗎? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.217.135.111 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1715938172.A.4D0.html
推
05/17 17:30, 2周前 , 1F
05/17 17:30, 1F
推
05/17 17:31, 2周前 , 2F
勿忘光電廠
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推
05/17 17:31, 2周前 , 3F
記憶體廠:???
05/17 17:31, 3F
推
05/17 17:32, 2周前 , 4F
疊上癮了
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推
05/17 17:32, 2周前 , 5F
根志聖 均豪 均華 力成有關嗎
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※ 編輯: howardcb (49.217.135.111 臺灣), 05/17/2024 17:36:34
推
05/17 17:34, 2周前 , 6F
只是IC而已，佔營收不多，但未來AIPC也開始用cowos
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的話，晶圓銷售量可望上昇
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推
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台積電也要生產DRAM?
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推
05/17 17:34, 2周前 , 9F
中間有寫 合作
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05/17 17:35, 2周前 , 10F
美光 三星 海力士？？？
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05/17 17:36, 2周前 , 11F
3131
05/17 17:36, 11F
推
05/17 17:39, 2周前 , 12F
台積電可以生產 國內的記憶體廠是不是沒用了
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推
05/17 17:41, 2周前 , 13F
國內就低階的 台積有沒有切入都不會影響他們
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推
05/17 17:43, 2周前 , 14F
記憶體IC方面，GG也只是代工，只是面對這三家都用n5
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05/17 17:43, 2周前 , 15F
下去做，其他控制IC公司利潤會下降
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真的要通包了
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05/17 17:44, 2周前 , 17F
台積電認為「他們的」12FFC+ ... 台積自己有做
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推
05/17 17:44, 2周前 , 18F
記憶體88888
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推
05/17 17:45, 2周前 , 19F
不是跟海力士的合作案？
05/17 17:45, 19F
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05/17 17:45, 2周前 , 20F
記憶體製造商也可以選擇採用台積電的 N5 製程來生
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05/17 17:45, 2周前 , 21F
？？？我的美光該賣惹
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05/17 17:45, 2周前 , 22F
產 HBM4 基礎晶片
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05/17 17:45, 2周前 , 23F
HBM根本沒台廠的事
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05/17 17:45, 2周前 , 24F
內文看起來就是合作案啊…
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推
05/17 17:46, 2周前 , 25F
，只是HBM其中一個
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推
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這樣很好啊 I社高階膠水也是要用先進製程基板
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05/17 17:46, 2周前 , 27F
來下單就對了
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05/17 17:47, 2周前 , 28F
你家沒高階製程 當然就不會有高階製程基板
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05/17 17:48, 2周前 , 29F
chip on wafer的 wafer
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推
05/17 17:48, 2周前 , 30F
998299
05/17 17:48, 30F
推
05/17 17:50, 2周前 , 31F
說不定幾年後，HBM會喪心病狂到拿n5來做互連基板晶
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05/17 17:50, 2周前 , 32F
片
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推
05/17 17:53, 2周前 , 33F
太神啦記憶體夢幻陣容，美光+海力士怎麼輸
05/17 17:53, 33F
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05/17 17:53, 2周前 , 34F
都是晶圓...
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05/17 17:53, 2周前 , 35F
阿怎麼有三星，代工全面棄守了嗎
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推
05/17 17:53, 2周前 , 36F
以後手機晶片都用HMB 真是不得了
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推
05/17 17:54, 2周前 , 37F
那個括號全寫是啥小 不是只跟海力士嗎?
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推
05/17 17:56, 2周前 , 38F
Hbm台灣只是代工仔？
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推
05/17 17:56, 2周前 , 39F
台積只負責堆 記憶體要合作
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05/17 18:04, 2周前 , 40F
噴
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推
05/17 18:04, 2周前 , 41F
賺爛
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05/17 18:05, 2周前 , 42F
產能利用率拉滿，真的千元以下無腦買
05/17 18:05, 42F
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05/17 18:07, 2周前 , 43F
所以台廠記憶體在漲什麼
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推
05/17 18:07, 2周前 , 44F
看不太懂 但感覺很厲害 買就對了
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推
05/17 18:09, 2周前 , 45F
GUC
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推
05/17 18:11, 2周前 , 46F
怕
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GG直接統一全世界
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推
05/17 18:16, 2周前 , 48F
封測給誰做啊
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推
05/17 18:17, 2周前 , 49F
台積電也變成HBM概念股了
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推
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三星：等等我….我要超車啊….
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05/17 18:18, 2周前 , 51F
台廠記憶體就撿人家吃剩的 跟漲而已
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推
05/17 18:21, 2周前 , 52F
cowos概念股有什麼感覺之後會噴
05/17 18:21, 52F
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05/17 18:26, 2周前 , 53F
這是中間層 不是HBM顆粒本身吧
05/17 18:26, 53F
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05/17 18:41, 2周前 , 54F
Cowos辛耘 弘塑 志聖 群翊 均豪 均華 早就炒到天上
05/17 18:41, 54F
推
05/17 18:47, 2周前 , 55F
三星晶圓代工遲早倒閉
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推
05/17 18:47, 2周前 , 56F
有點犯規了
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推
05/17 18:50, 2周前 , 57F
要稱霸了
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推
05/17 18:52, 2周前 , 58F
HBM是一個新世界 極端的說市場跟全記憶體市場一樣大
05/17 18:52, 58F
推
05/17 18:57, 2周前 , 59F
Hbm 就dram + soc 台積可能負責soc與封裝
05/17 18:57, 59F
推
05/17 18:58, 2周前 , 60F
三星沒過NV規格 現在就是買海+美顆粒進來 GG封裝
05/17 18:58, 60F
推
05/17 19:05, 2周前 , 61F
舊製程，新應用？
05/17 19:05, 61F
→
05/17 19:30, 2周前 , 62F
問這個 創意3443
05/17 19:30, 62F
推
05/17 19:32, 2周前 , 63F
三星說好的彎道超車沒戲
05/17 19:32, 63F
推
05/17 19:39, 2周前 , 64F
都給你玩就好了
05/17 19:39, 64F
推
05/17 20:00, 2周前 , 65F
笑死 前面一堆人沒看內文 連跟誰合作都不知道 XDD
05/17 20:00, 65F
推
05/17 20:03, 2周前 , 66F
不知道封測會不會順便給力成
05/17 20:03, 66F
推
05/17 20:10, 2周前 , 67F
回樓上鬼城只能堆疊2-4層
05/17 20:10, 67F
推
05/17 20:18, 2周前 , 68F
台積大腸能賠不怕
05/17 20:18, 68F
推
05/17 20:22, 2周前 , 69F
這樣堆這麼多層，居然不會過熱，真的有下功夫
05/17 20:22, 69F
推
05/17 20:23, 2周前 , 70F
整合成一顆是必然.以後應該是接電源2根後植入後光
05/17 20:23, 70F
→
05/17 20:23, 2周前 , 71F
纖，送電後收訊號，訓練完閃幾個光傳出模型
05/17 20:23, 71F
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05/17 21:36, 2周前 , 72F
訊號來了？
05/17 21:36, 72F
噓
05/17 21:47, 2周前 , 73F
被洗腦真嚴重，還在提力成！
05/17 21:47, 73F
推
05/17 22:19, 2周前 , 74F
繼續死守HBM概念股
05/17 22:19, 74F
推
05/17 22:48, 2周前 , 75F
美光加碼
05/17 22:48, 75F
推
05/17 22:52, 2周前 , 76F
三星代工不會倒啦 還有成熟製程和"不那麼先進"的先
05/17 22:52, 76F
→
05/17 22:53, 2周前 , 77F
進製程的市場 台積電產能也包不下全世界需求
05/17 22:53, 77F
推
05/18 02:20, 2周前 , 78F
台積哪來的HBM啦...不過這個案子有夠難做
05/18 02:20, 78F
推
05/18 04:22, 2周前 , 79F
台股記憶體沒hbm啦 hbm應該之後會括展到device端
05/18 04:22, 79F
→
05/18 04:24, 2周前 , 80F
"擴展" ai模型效能可以透過記憶體加強 hbm是金礦
05/18 04:24, 80F
→
05/18 04:25, 2周前 , 81F
群聯用啥記憶體去做ai。那個東西我看不出希望
05/18 04:25, 81F
推
05/18 04:27, 2周前 , 82F
hbm走向就是越疊越高 台積幫封裝 海力士加台積無腦
05/18 04:27, 82F
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05/18 04:27, 2周前 , 83F
買
05/18 04:27, 83F
推
05/18 04:31, 2周前 , 84F
美光110以下無腦買
05/18 04:31, 84F
推
05/18 04:52, 2周前 , 85F
跟美光合作吧？
05/18 04:52, 85F
推
05/18 14:47, 2周前 , 86F
一桶槳糊
05/18 14:47, 86F
噓
05/18 19:49, 2周前 , 87F
HBM又不是logic IC ，兩個差多了，記者懂不懂呀
05/18 19:49, 87F
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05/18 19:50, 2周前 , 88F
頂多是先進封裝封在一起好嗎
05/18 19:50, 88F
推
05/18 19:50, 2周前 , 89F
hbm相關的該漲了吧
05/18 19:50, 89F
→
05/19 15:45, 2周前 , 90F
記憶體????
05/19 15:45, 90F
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