[新聞] 探針小兵立大功 AI晶片大潮旺翻台灣測試廠已刪文
原文標題：
探針小兵立大功 AI晶片大潮旺翻台灣測試廠
原文連結：
https://www.mirrormedia.mg/story/20240327ind001
發布時間：
2024.04.06 05:58
記者署名：
陳碧珠
原文內容：
生成式AI（人工智慧）浪潮引爆HPC（高效能運算）與AI晶片的大量需求，不僅輝達（
NVIDIA）、超微（AMD）等晶片業者急找台積電搶產能，就連亞馬遜（Amazon）等雲端服
務業者也加入戰局。本刊調查，因AI晶片製程先進、功能複雜、封裝困難，如何提高成品
良率成為決勝關鍵，過去價值被低估的測試探針業者，因此成了當紅炸子雞，包括旺矽、
中華精測、穎崴、雍智等台廠紛紛擴產因應，搶當客戶助攻手，爭食AI晶片商機。
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開車駛進桃園平鎮工業區，一棟10層樓高、外觀全鏡面玻璃的大樓隨即映入眼簾，這是台
灣電信龍頭中華電信旗下的小金雞—中華精測（以下簡稱精測）的研發總部，也是時下最
夯的生成式AI高運算晶片生產後，第一道良率把關重鎮。
良率功臣 獨特精密探針
採訪當天，精測總經理黃水可親自向本刊展示一張張放上IC探針、周圍布滿密密麻麻電路
的測試板，並奮力舉起其中的一片興奮說道：「這是HPC（高效能運算）晶片用的！」黃
水可邊用手勢形容，邊對本刊說：「板子中央如手掌大小的框框裡，黑黑一坨就布滿多達
1萬6,800支探針。透過周圍的電路板傳送訊息，不到1分鐘，就能篩出不良品。」
「這種測試板有十多層厚，探針要穿過每一層孔徑，不能錯位，還要能承受至少100萬次
的測試能力，相當考驗精密度與可靠度。」黃水可強調，AI帶動高運算晶片蓬勃發展，電
晶體從億顆暴增到上百億顆，IC體積不但挑戰物理奈米極限，允許測試誤差的範圍明顯變
小，都成了探針卡開發一大挑戰。
黃水可說得興高采烈，透露出測試探針業者正成為提升AI晶片產能的關鍵。本刊調查，生
成式AI浪潮，不僅讓輝達、超微等AI晶片大廠追著台積電要產能，就連過去在半導體業較
被輕忽的測試探針業者，包括旺矽、中華精測、穎崴、雍智等台廠，也成了提高晶片良率
的重要幫手。
根據資料顯示，全球探針測試1年採購金額約20億美元，占整體半導體產值不到1％；不過
，台灣業者特別指出，每（開發）一種IC都需要至少一片對應的探針卡，故探針測試具有
少量、多樣、高度客製等特性，毛利率高達4成以上。因台灣是生成式AI晶片的生產重地
，晶片大廠紛紛將探針測試服務，從美日廠商轉移到台廠，希望與在地緊密結合，加速產
品上市速度。
精測開發 自動化少誤差
在精測的展示中心裡，黃水可指著HPC用的探針測試板說：「裡面的針細長又軟，一支僅2
公克，根本無法用手拿，但上萬支針加上周邊傳輸訊號的電路後，要頂住整塊板子，也得
承受至少50公斤的耐重力。」他透露，有別於以往人工植針，為了讓僅有髮絲1/5直徑的
探針精確放置載板上，內部花了3年開發自動植針機，目前已演進到第7代，是公司鎮店之
寶，「一台抵9個人的速度，還不會有人為誤差！」他自豪地說。
此外，探針扎下去的載板也要打洞，「現在IC間距小，要穿過十多層載板的孔洞，且每層
都得正確對到位，是一大挑戰。」黃水可表示，以前都是靠人眼使用顯微鏡慢慢對焦確認
，品質良莠不齊，公司為此也研發一台超快飛秒雷射穿孔機，又快又準。
前身是中華電信研究院（原中華電信研究所）的精測，原本是中華電信內部負責開發交換
機介面印刷電路板（PCB）的團隊，2005年分割獨立後，為求生存，一度想跨足量大、競
爭激烈的電腦主機板用PCB探針測試。後來在一次研討會上，經客戶建議挑戰半導體探針
卡測試載板，意外打開一線生機，更讓精測營運脫胎換骨。
2016年，精測更正式跨足探針，企圖從材料、設備到元件都一條龍自主。「精測幾乎都跟
世界級大客戶綁在一起，目前自製的微機電混針探針卡已陸續通過驗證，興建中的三廠就
是針對AI晶片下一世代的探針測試需求，預計2026年完工量產。」訂單滿手的黃水可笑著
說。
大廠青睞 穎崴專研基座
有別精測從探針載板擴大到自研探針，穎崴則是憑著全球第三大後段測試基座（Socket）
的市場地位，企圖往前段卡位。「十五年前，我們（穎崴）成功開發高頻高速訊號所需的
同軸測試座（Coaxial Socket），當時在業界可是首發，也讓我們從其他國外競爭同業手
上，擄獲美國晶片大廠芳心；之後，便跟著客戶的研發腳步進入AI領域。」談及公司何時
嗅到AI商機，穎崴全球營運業務中心資深副總陳紹焜娓娓道來。
陳紹焜指出，測試座屬於後段測試（FT）介面治具，公司開發的同軸技術具有高屏蔽性，
也就是速度再怎麼快，電流再怎麼大，都能確切完成應該測試的訊號，至今仍是公司主力
產品，幫公司拿下全球前十大IC設計客戶訂單，貢獻八成營收，其中65％更來自北美晶片
大廠。看著同業陸續發表AI晶片所需的MEMS混合探針卡，陳紹焜強調穎崴絕對不會缺席。
陳紹焜向本刊提出他的觀察，指出無論AI、通訊等高速晶片，都開始導入CoWoS、Chiplet
等先進封裝，「這種3D封裝類似積木，把IC模組化來堆疊，裡面所有裸晶必須都是良品，
否則一粒老鼠屎，就會壞了一鍋粥。」言下之意，好的晶圓探針測試可快速判斷出IC品質
好壞，加速新品上市進度。
技術更新 進軍AI世代
身為探針業者的雍智技術長盧俊郎就向本刊表示，如同人體透過健檢找出紅字，晶圓探針
測試正是IC生產第一道良率把關員，「高運算晶片這類IC考驗的不只是製程與設計，將更
仰賴我們（測試介面）進行品質控管。」
雍智發言人黃森彬指出，晶圓探針測試服務主要由探針、測試載板與電路板（PCB）所組
成，為因應AI晶片的高密度、高腳數、高頻寬等測試需求，探針卡也從傳統的懸臂式（
CPC），轉向偵測範圍更大的垂直式（VPC）或微機電（MEMS）混針技術。其中MEMS因具備
微間距、高針數、大電流、維修易等優點，現已逐漸躍升主流，成為兵家必爭之地。
有如小兵立大功，半導體測試探針廠異軍突起，但專家直言，業者想在賽局勝出，仍須掌
握專利、量產能力與下一世代技術藍圖三要件，缺一不可。
心得/評論：
繼伺服器、散熱、HBM記憶體之後，探針產業可能是下一波的AI紅利補漲的對象。包括旺矽、中華精測、穎崴、雍智等台廠都是可以關注的標的。
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噓
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